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技术规格

基本要素

发行日期
Q2'16
状态
Launched
预期停产
Q3'20
EOL 通知
Friday, July 19, 2019
最后订单
Sunday, July 05, 2020
最后收据属性
Monday, October 05, 2020
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
机箱板型
2U, 4 node Rack Chassis
机箱尺寸
17.24" x 28.86" x 3.42"
目标市场
High Performance Computing
电源
2130 W
电源类型
AC
包含的电源数
2
冗余风扇
支持的冗余电源
包括的项目
(1) standard control panel (FH2000FPANEL2); (1) 12Gb SAS backplane (FHW16X25HS12G); (16) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR); (2) 2130W common redundant power supply (Platinum Efficiency) (FXX2130PCRPS); (2) power distribution board (FXXCRPSPDB2); (4) node fillers; (1) Enhanced Value RAIL (AXXELVRAIL)

补充信息

说明
2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable Intel® Compute Module HNS7200AP/HNS2600TPR/HNS2600KPR product family, up to 16 2.5 inch hot-swap drives and two 2130W common redundant power supplies

内存和存储

支持的前驱动器数量
16
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"

封装规格

最大 CPU 配置
8

用户评论

主要功能

  • 2U 机箱尺寸:17.24 英寸宽 x 30.35 英寸长 x 3.42 英寸高
  • 支持多个家族产品
  • 1600 W AC 或 2130 W AC 白金效率冗余电源选项

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目标应用

对于云和 HPC 方案,英特尔服务器机箱 H2000G 家族也可作为英特尔完全验证的数据中心模块的一部分提供。详细了解这些数据中心构建模块如何帮助降低设计、配置和验证服务器解决方案所涉及的复杂性。

云和软件定义基础架构 (SDI)

凭借采用最新英特尔® 技术的完全验证的预配置服务器系统,增加私有云和 SDI 市场份额。

了解更多有关英特尔云模块的信息

高性能计算(HPC)

凭借针对密集型工作负载按单定制的无品牌、半集成 1U 和 2U 机架系统选项,加快在 HPC 市场中的发展。

了解更多有关英特尔 HPC 计算模块的信息

产品和性能信息

此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。