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技术规格

基本要素

状态
Announced
发行日期
Q3'19
预期停产
2022
有限 3 年保修
主板板型
8.33” x 21.5”
机箱板型
2U Rack front IO
提供集成系统
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
2.0
TDP
350 W
包括的项目
(1) Server board
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9242 Processor
(2) 1U riser assembly
(1) Liquid cooling loop kit

主板芯片组
目标市场
High Performance Computing

补充信息

说明
S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
3 TB
内存类型
DDR4 RDIMM 2933
最大内存通道数
24

扩展选项

PCIe x16 第 3 代产品
2

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

英特尔® 傲腾™ 内存支持

TPM 版本
2.0

用户评论

主要功能

最大程度上提高第二代英特尔® 至强® 铂金 9200 处理器性能

  • 为每个插槽提供最多的英特尔内核,第二代英特尔® 至强® 铂金 9200 处理器可使 CPU 性能达到领先水平
  • 为内存密集型工作负载提供每个 CPU 12 个内存通道,每个计算模块 24 个内存通道,将内存带宽增加一倍
  • 配有新的英特尔® Deep Learning Boost(英特尔® DL Boost)数据分析指令,大大加快了推断性能
  • 针对密度和性能优化了多芯片封装

密度优化、含空气冷却式和液体冷却式选项的 2U 机架服务器

  • 为每个 2U 机箱提供多达四个计算模块,可以支持单个机箱中存在多种计算模块类型
  • 进行 2 CPU 计算模块设计,使用先进的冷却技术为 CUP、VR、DIMM 和高热捕捉率内存 VR 进行高流速空气冷却或液体冷却
  • 高达 350W 处理器 TDP,在 2U 风冷机箱中实现高性能工作负载,在液体冷却版本种高达 400W 处理器 TDP
  • 为网络扩展选项,在 1U 计算模块中提供多达 2 个 16 PCIe* 插槽,2U 计算模块中提供多达 4 个 16 PCIe* 插槽
  • 支持为每个 1U 计算模块提供 2 个 M.2 SATA/NVMe* 存储设备,为每个 2U 计算模块提供多达 2 个 M.2 SATA/NVMe* 和 2 个 U.2 NVMe* 存储设备
  • 热插拔计算模块、存储 1、风扇和电源

密度优化型系统解决方案使高性能计算 (HPC) 和 AI 实现领先性能

巅峰性能

英特尔® 服务器系统 S9200WK 产品家族专为英特尔® 至强® 铂金 9200 处理器而设计,每个计算模块拥有多达 24 个 DDR4 DIMM 插槽,可最大限度提高处理器和内存带宽,从而能够提供可满足最苛刻的计算使用要求的领先性能。

了解更多信息

可用作完整的系统

S9200WK 产品家族是英特尔® 数据中心管理平台(英特尔® DCB)中性能最高的产品。这些完全经验证的、无品牌的服务器系统包括英特尔的最新数据中心技术(已经过优化,可更好地协同工作),从而使合作伙伴可借助可靠的数据中心解决方案加快产品上市。

立即开始配置

先进的液体冷却

进行 CPU 计算模块设计,使用先进的冷却技术为 CUP、VR、DIMM 和高热捕捉率内存 VR 进行高流速空气冷却或液体冷却。机箱级别的本机液体冷却支持提供了一个完整的液体冷却数据中心模块解决方案。

按订单配置


英特尔® 数据中心模块可按订单配置 (CTO),以满足客户的特殊需求。这款在线 CTO 工具能够针对特殊要求灵活构建,并实现与所选分销商的报价流程自动化。该工具需要预授权,请请求访问。

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产品和性能信息

此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。