技术规格
基本要素
状态
Launched
产品集
英特尔® 服务器系统 S9200WK 家族
有限 3 年保修
是
主板板型
8.33” x 21.5”
支持的操作系统
Red Hat Enterprise Linux 7.6*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, CentOS 7.4*
机箱板型
2U Rack front IO
包括的项目
(1) Server board
(1) 2U service module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9221 Processor
(2) 2U riser assembly
(2) Processor heat sink
(1) Air Duct
(1) 2U service module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9221 Processor
(2) 2U riser assembly
(2) Processor heat sink
(1) Air Duct
主板芯片组
目标市场
High Performance Computing
补充信息
说明
S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.
封装规格
最大 CPU 配置
2
用户评论
主要功能
最大程度上提高第二代英特尔® 至强® 铂金 9200 处理器性能
- 为每个插槽提供最多的英特尔内核，第二代英特尔® 至强® 铂金 9200 处理器可使 CPU 性能达到领先水平
- 为内存密集型工作负载提供每个 CPU 12 个内存通道，每个计算模块 24 个内存通道，将内存带宽增加一倍
- 配有新的英特尔® Deep Learning Boost（英特尔® DL Boost）数据分析指令，大大加快了推断性能
- 针对密度和性能优化了多芯片封装
密度优化、含空气冷却式和液体冷却式选项的 2U 机架服务器
- 为每个 2U 机箱提供多达四个计算模块，可以支持单个机箱中存在多种计算模块类型
- 进行 2 CPU 计算模块设计，使用先进的冷却技术为 CUP、VR、DIMM 和高热捕捉率内存 VR 进行高流速空气冷却或液体冷却
- 高达 350W 处理器 TDP，在 2U 风冷机箱中实现高性能工作负载，在液体冷却版本种高达 400W 处理器 TDP
- 为网络扩展选项，在 1U 计算模块中提供多达 2 个 16 PCIe* 插槽，2U 计算模块中提供多达 4 个 16 PCIe* 插槽
- 支持为每个 1U 计算模块提供 2 个 M.2 SATA/NVMe* 存储设备，为每个 2U 计算模块提供多达 2 个 M.2 SATA/NVMe* 和 2 个 U.2 NVMe* 存储设备
- 热插拔计算模块、存储 1、风扇和电源
密度优化型系统解决方案使高性能计算 (HPC) 和 AI 实现领先性能
先进的液体冷却
进行 CPU 计算模块设计，使用先进的冷却技术为 CUP、VR、DIMM 和高热捕捉率内存 VR 进行高流速空气冷却或液体冷却。机箱级别的本机液体冷却支持提供了一个完整的液体冷却数据中心模块解决方案。
产品和性能信息
此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。