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基本要素

发行日期
Q1'16
状态
Launched
预期停产
Q3'20
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
Dual Processor System Extended Warranty
机箱板型
2U, Spread Core Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主板板型
Custom 16.7" x 17"
包括机架导轨
兼容产品系列
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
插座
Socket R3
TDP
145 W
散热器
2
包括散热器
主板芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
机架友好主板
电源
1100 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
冗余风扇
支持的冗余电源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server Board S2600WTTR; (1) airduct; (1) control panel on rack handle (A2UHANDLKIT); (12) 3.5 inch hot-swap drive carrier (FXX35HSCAR); (1) backplane (F2U12X35S3HSBP); (1) cable (AXXCBL800HDHD); (1) cable (AXXCBL875HDHD); (1) cable (AXXCBL950HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (6) redundant and hot-swap cooling fans; (2) risers with 3 x8 PCIe* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage (A2UREARHSDK); (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

补充信息

说明
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting 12 3.5 inch hot-swap drives dual 10-GbE LAN 24 DIMMs one 1100W redundant-capable power supply enterprise class I/O with built in discrete management network interface.

内存和存储

内存类型
DDR4-1600/1866/2133/2400
最大 DIMM 数
24
最大内存大小(取决于内存类型)
1.5 TB
支持的前驱动器数量
12
前驱动器外形
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

显卡规格

集成显卡

扩展选项

PCIe x8 第 3 代产品
6
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器
1
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1

I/O 规格

USB 端口数
5
SATA 端口总数
10
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
串行端口数
2
集成局域网
2x 10GbE
局域网端口数量
2
光驱/光盘驱动器支持
火线
嵌入式 USB (eUSB) 固态盘选项
集成的 InfiniBand*

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 with OEM extensions
英特尔® Node Manager
英特尔® On-Demand Redundant Power
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® 构建保障技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology
英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术
英特尔® 矩阵存储技术
英特尔® 快速存储技术
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 静音系统技术
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® I/O 加速技术

TPM 版本
1.2/2.0

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目标应用

英特尔® 服务器主板 S2600WT 家族具有强大的计算能力以及灵活的 I/O、存储和网络容量,使其成为具有吸引力的解决方案:

高性能计算(HPC)

针对 HPC 群集进行了优化。

存储

适用于热温分层数据和密集型 NVMe* 存储。

为大规模云基础设施而设计。

产品和性能信息

此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。