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技术规格

基本要素

发行日期
Q2'19
状态
Launched
预期停产
2022
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
Dual Processor Board Extended Warranty
机箱板型
1U, Spread Core Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 1.72"
主板板型
Custom 16.7" x 17"
兼容产品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket P
TDP
165 W
散热器
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
包括散热器
目标市场
Mainstream
机架友好主板
电源
1100 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
支持的冗余电源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10GbE LAN)
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks :
• (1) SAS/NVMe* Combo backplane F1U8X25S3PHS
• (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR3
(1) Pre-installed standard control panel assembly FXXFPANEL2
(1) Pre-installed front I/O panel assembly (1x VGA and 2x USB)
(1) 200mm backplane I2C cable
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module
(2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU carriers
(2) 1 slot PCIe x16 Riser Card
(8) DIMM slot blanks
(1) Chassis Stiffener Bar
(1) Power supply bay blank insert
(2)

补充信息

说明
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

内存和存储

内存类型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大 DIMM 数
24
最大内存大小(取决于内存类型)
7.5 TB
支持的前驱动器数量
8
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD

显卡规格

集成显卡

扩展选项

PCIe x24 转接卡超级插槽
1
PCIe x16 第 3 代产品
2
PCIe OCuLink 连接器(支持 NVMe)
4
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1:通道总数
24
转接卡插槽 1:包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
转接卡插槽 2:通道总数
24
转接卡插槽 2:包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x16

I/O 规格

USB 端口数
5
SATA 端口总数
10
RAID 配置
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
串行端口数
2
集成局域网
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
局域网端口数量
3

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

英特尔® 傲腾™ 内存支持
英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术
英特尔® 快速存储技术(企业版)

包括一致性和平台证书声明
TPM 版本
2.0

用户评论

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目标应用

英特尔® 服务器主板 S2600WF 家族具有强大的计算能力以及灵活的 I/O、存储和网络容量,使其成为具有吸引力的解决方案:

高性能计算(HPC)

针对 HPC 群集进行了优化。

存储

适用于热温分层数据和密集型 NVMe* 存储。

为大规模云基础设施而设计。

产品和性能信息

此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。