技术规格
基本要素
状态
Launched
产品集
英特尔® 计算模块 HNS2600BP 家族
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
兼容产品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
Custom 6.8" x 19.1"
支持的操作系统
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
机箱板型
2U Rack
插座
Socket P
提供集成系统
是
包括的项目
(1) 1U node tray
(1) Intel® Server Board S2600BPBR
(1) Power Docking Board FHWBPNPB
(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2
(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
(1) Air duct
(1) External VGA port bracket
(1) Slot 1 riser card
(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.
Required Items – Sold Separately:
(1) Bridge Board Options: AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 or AHWBP12GBGBIT
(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Up to(16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
(1) Intel® Server Board S2600BPBR
(1) Power Docking Board FHWBPNPB
(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2
(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
(1) Air duct
(1) External VGA port bracket
(1) Slot 1 riser card
(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.
Required Items – Sold Separately:
(1) Bridge Board Options: AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 or AHWBP12GBGBIT
(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Up to(16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
主板芯片组
目标市场
High Performance Computing
补充信息
内存规格
扩展选项
转接卡插槽 1：通道总数
16
转接卡插槽 2：通道总数
24
转接卡插槽 3：通道总数
24
转接卡插槽 4：通道总数
16
I/O 规格
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
用户评论
主要特性
- 支持两插槽第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持英特尔® 傲腾™ DC 持续型内存
- 高达 165W 处理器 TDP，在 2U 风冷机箱中实现高性能工作负载。液冷兼容选项可供使用
- 采用双 10GBase-T 或 10G SFP+ 模块，实现网络灵活性
- 每个模块采用 X16 PCIe* 插槽，支持额外网络选项
- 24 驱动器机箱中每个节点最多支持 2 个 NVMe* 固态盘
- 热插拔计算模块、存储和电源
产品和性能信息
此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。