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基本要素

状态
Discontinued
发行日期
Q3'17
预期停产
Q3'19
EOL 通知
Monday, April 22, 2019
最后订单
Thursday, August 22, 2019
最后收据属性
Sunday, December 22, 2019
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
Dual Processor Board Extended Warranty
兼容产品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
Custom 16.7" x 17"
机箱板型
Rack
插座
Socket P
提供集成系统
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
机架友好主板
TDP
205 W
包括的项目
(1) Intel® Server Board S2600WF0 with no LAN-on-Board
(4) on board PCIe* NVMe OCuLink Connectors
主板芯片组
目标市场
Mainstream

补充信息

提供嵌入式方案
说明
A rack optimized server board supporting two Intel® Xeon® processor Scalable family up to 205W 24 DIMMs and no Ethernet on board

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
1.46 TB
内存类型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
最大内存通道数
12
最大 DIMM 数
24
ECC 内存支持

显卡规格

集成显卡
图形输出
VGA

扩展选项

PCI Express 修订版
3.0
PCI Express 通道数的最大值
96
PCIe x8 第 3 代产品
6
PCIe x16 第 3 代产品
3
PCIe OCuLink 连接器(支持 NVMe)
4
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1:通道总数
24
转接卡插槽 2:通道总数
24
转接卡插槽 3:通道总数
12

I/O 规格

USB 端口数
8
USB 修订版
2.0 & 3.0
SATA 端口总数
12
RAID 配置
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
串行端口数
2
集成局域网

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

英特尔® 傲腾™ 内存支持
英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术
英特尔® 远程管理模块支持
英特尔® Node Manager

包括一致性和平台证书声明
TPM 版本
2.0 (optional)

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令:
英特尔® Trusted Execution Technology(英特尔® 可信执行技术)

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目标应用

英特尔® 服务器主板 S2600WF 家族具有强大的计算能力以及灵活的 I/O、存储和网络容量,使其成为具有吸引力的解决方案:

高性能计算(HPC)

针对 HPC 群集进行了优化。

存储

适用于热温分层数据和密集型 NVMe* 存储。

为大规模云基础设施而设计。

产品和性能信息

此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。