英特尔® 服务器主板 S2600BPSR

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技术规格

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基本要素

状态
Launched
发行日期
Q2'19
预期停产
2022
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
QPI 链接数
2
兼容产品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
Custom 6.8" x 19.1"
机箱板型
Rack
插座
Socket P
提供集成系统
否
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
是
机架友好主板
是
TDP
165 W
包括的项目
OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600BPSR
主板芯片组
英特尔® C622 芯片组
目标市场
High Performance Computing

补充信息

提供嵌入式方案
否
说明
A high-density server board supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family supporting dual SFP+ and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel designed for large memory bandwidth; an ideal option for HPC and datacenter deployment.

内存规格

最大内存大小（取决于内存类型）
2.8 TB
内存类型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大内存通道数
12
最大 DIMM 数
16
ECC 内存支持 ‡
是

显卡规格

集成显卡 ‡
否
图形输出
VGA
独立显卡
Supported

扩展选项

PCI Express 修订版
3.0
PCI Express 通道数的最大值
80
转接卡插槽 1：通道总数
16
转接卡插槽 2：通道总数
24
转接卡插槽 3：通道总数
24
转接卡插槽 4：通道总数
16

I/O 规格

USB 端口数
2
USB 修订版
3.0
SATA 端口总数
4
RAID 配置
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
串行端口数
1
集成局域网
Dual 10GbE SFP+ ports support
嵌入式 USB (eUSB) 固态盘选项
否
集成的 InfiniBand*
否

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

英特尔® 傲腾™ 内存支持 ‡
否
英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是

包括一致性和平台证书声明
是
TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令：
是
英特尔® Trusted Execution Technology（英特尔® 可信执行技术） ‡
是
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产品和性能信息

此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。