英特尔® 服务器主板 S2600BPSR
- 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 支持
- Custom 6.8" x 19.1" 主板外形
- 165 W 最大散热设计功耗 (TDP)
- 2.0 透明供应链
英特尔® 服务器主板 S2600BP 专为高性能计算 (HPC)、需要超融合基础设施 (HCI) 的云应用程序、人工智能 (AI) 以及其他需要最高处理能力和内存密度的高性能工作流等高要求使用案例设计。 英特尔® 服务器主板 S2600BP 经优化可与第二代智能英特尔® 至强® 处理器可扩展家族结合使用，可受益于英特尔® 傲腾™ DC 持久内存等最新技术，其中持久内存将工作数据集放置在离处理器更近的位置，以尽可能提高内存性能。这款高密度解决方案提升了组织更快速移动、存储和处理数据的能力，以满足高要求工作流的需求。
产品
6 结果
应用的筛选条件
英特尔® 服务器主板 S2600BPBR
- 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 支持
- Custom 6.8" x 19.1" 主板外形
- 165 W 最大散热设计功耗 (TDP)
- 2.0 透明供应链
英特尔® 服务器主板 S2600BPQR
- 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 支持
- Custom 6.8" x 19.1" 主板外形
- 165 W 最大散热设计功耗 (TDP)
- 2.0 透明供应链
英特尔® 服务器主板 S2600BPQ
- Intel® Xeon® Scalable Processors 支持
- Custom 6.8" x 19.1" 主板外形
- 165 W 最大散热设计功耗 (TDP)
- 2.0 透明供应链
英特尔® 服务器主板 S2600BPS
- Intel® Xeon® Scalable Processors 支持
- Custom 6.8" x 19.1" 主板外形
- 165 W 最大散热设计功耗 (TDP)
- 2.0 透明供应链
英特尔® 服务器主板 S2600BPB
- Intel® Xeon® Scalable Processors 支持
- Custom 6.8" x 19.1" 主板外形
- 165 W 最大散热设计功耗 (TDP)
- 2.0 透明供应链
主要特性
- 支持两插槽第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持英特尔® 傲腾™ DC 持续型内存
- 高达 165W 处理器 TDP，在 2U 风冷机箱中实现高性能工作负载。液冷兼容选项可供使用
- 采用双 10GBase-T 或 10G SFP+ 模块，实现网络灵活性
- 每个模块采用 X16 PCIe* 插槽，支持额外网络选项
- 24 驱动器机箱中每个节点最多支持 2 个 NVMe* 固态盘
- 热插拔计算模块、存储和电源
