英特尔® 服务器主板 S2600BP 专为高性能计算 (HPC)、需要超融合基础设施 (HCI) 的云应用程序、人工智能 (AI) 以及其他需要最高处理能力和内存密度的高性能工作流等高要求使用案例设计。 英特尔® 服务器主板 S2600BP 经优化可与第二代智能英特尔® 至强® 处理器可扩展家族结合使用,可受益于英特尔® 傲腾™ DC 持久内存等最新技术,其中持久内存将工作数据集放置在离处理器更近的位置,以尽可能提高内存性能。这款高密度解决方案提升了组织更快速移动、存储和处理数据的能力,以满足高要求工作流的需求。

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6 结果

应用的筛选条件

英特尔® 服务器主板 S2600BPSR

  • 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 支持
  • Custom 6.8" x 19.1" 主板外形
  • 165 W 最大散热设计功耗 (TDP)
  • 2.0 透明供应链
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英特尔® 服务器主板 S2600BPBR

  • 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 支持
  • Custom 6.8" x 19.1" 主板外形
  • 165 W 最大散热设计功耗 (TDP)
  • 2.0 透明供应链
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英特尔® 服务器主板 S2600BPQR

  • 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 支持
  • Custom 6.8" x 19.1" 主板外形
  • 165 W 最大散热设计功耗 (TDP)
  • 2.0 透明供应链
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英特尔® 服务器主板 S2600BPQ

  • Intel® Xeon® Scalable Processors 支持
  • Custom 6.8" x 19.1" 主板外形
  • 165 W 最大散热设计功耗 (TDP)
  • 2.0 透明供应链
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英特尔® 服务器主板 S2600BPS

  • Intel® Xeon® Scalable Processors 支持
  • Custom 6.8" x 19.1" 主板外形
  • 165 W 最大散热设计功耗 (TDP)
  • 2.0 透明供应链
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英特尔® 服务器主板 S2600BPB

  • Intel® Xeon® Scalable Processors 支持
  • Custom 6.8" x 19.1" 主板外形
  • 165 W 最大散热设计功耗 (TDP)
  • 2.0 透明供应链
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哪种英特尔® 服务器主板适合您?

不管您的服务器需求是什么,您都可以利用英特尔® 服务器主板来实现质量、性能、安全性和灵活性。

英特尔® 服务器主板 S2600WF 产品系列

功能丰富的超融合基础设施 (HCI) 服务器可实现卓越灵活性。

英特尔® 服务器主板 S2600BP 产品系列

密度优化的系统可实现高性能。

英特尔® 服务器主板 S2600ST 产品系列

灵活的通用英特尔® 服务器主板采用标准外形。

目标应用

英特尔® 服务器主板 S2600BP 家族专为突破性性能、计算密度、高速网络和 I/O 而开发,并且具有稳定性和更长的正常运行时间,使其适合以下应用:

高性能计算(HPC)

适合具有实时计算要求的工作负载。

存储

针对经济高效的暖层存储和超融合基础设施 (HCI) 进行优化。

专为具有计算密集型要求的云基础设施而设计。

按订单配置英特尔® 数据中心模块(英特尔® DCB)

英特尔® 数据中心模块(英特尔® DCB)是经过完全验证的专用系统,可帮助合作伙伴采用最新技术构建的创新服务器解决方案加快上市。除了预定义配置之外还需要更多定制系统时,英特尔还会根据您的规格采用一系列可优化性能和成本的经验证组件来构建服务器。仅限分销商和经销商使用。

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