英特尔® 服务器主板 S1200SPOR

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基本要素

状态
Launched
发行日期
Q1'17
预期停产
Q3'20
EOL 通知
Tuesday, July 30, 2019
最后订单
Sunday, July 05, 2020
最后收据属性
Monday, October 05, 2020
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
额外的延长保修详细信息
Single Processor Board Extended Warranty
兼容产品系列
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v6 Product Family
主板板型
uATX
机箱板型
Rack
插座
LGA 1151 Socket H4
提供集成系统
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI2.0
TDP
80 W
包括的项目
(1)Server Board. (4)SATA Data Cable. (1)Attention Documentation. (1)Quick Start User's Guide. (1)Quick Configuration Label
主板芯片组
英特尔® C236 芯片组
目标市场
Small and Medium Business

补充信息

提供嵌入式方案
否
说明
An entry-level board with Intel® C236 chipset supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family, 4 UDIMMs, Dual integrated 1GBaseT Ethernet. Supports eight SATA3 ports, M.2 SATA SSD (42mm), Intel® Integrated RAID Module and Intel® IO Module.

内存规格

最大内存大小（取决于内存类型）
64 GB
内存类型
DDR4 ECC UDIMM
最大内存通道数
2
最大内存带宽
68.256 GB/s
物理地址扩展
40-bit
最大 DIMM 数
4
ECC 内存支持 ‡
是
DIMM 类型
UDIMM

显卡规格

集成显卡 ‡
否
图形输出
VGA

扩展选项

PCI Express 修订版
3.0
PCI Express 通道数的最大值
20
PCIe x8 第 3 代产品
1
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器
1
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1

I/O 规格

USB 端口数
9
USB 修订版
2.0 & 3.0
SATA 端口总数
8
RAID 配置
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
串行端口数
1
局域网端口数量
2
集成局域网
2x 1GbE
嵌入式 USB (eUSB) 固态盘选项
否
集成的 InfiniBand*
否

封装规格

最大 CPU 配置
1

先进技术

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是
英特尔® Node Manager
是
英特尔® 快速存储技术（企业版）
是
英特尔® I/O 加速技术
是

TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® Trusted Execution Technology（英特尔® 可信执行技术） ‡
是
用户评论

用户评论

Key Features


主要功能

  • 支持使用双 1GBase-T 连接的英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v5 和 v6
  • S1200SPOR / S1200SPLR 支持英特尔业界领先的加密隔离技术、英特尔® 软件防护扩展（英特尔® SGX），减少基于 HSM 的加密处理器的相关花费 
  • 4 个 DDR4 ECC UDIMM 插槽，v6 和 v5 支持 2133 MT/s，v6 支持 2400 MT/s，最高可达 64 GB
  • 最多可选 3 个 PCIe* Gen3 x8 扩展插槽、SAS 和 I/O 扩展模块
  • 最多可选 8 个 SATA 6G 驱动器、SATA DOM 和 M.2
  • 服务器管理包括一个 1GBase-T 专用管理端口、IPMI* 2.0 和 BMC
  • 仅支持 SP1200SPOR/S1200SPLR： 通过英特尔® 远程管理模块 4 Lite（英特尔® RMM4 Lite）可选远程管理先进功能
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Target Applications

目标应用

英特尔® 服务器主板 S2600WF 家族具有强大的计算能力以及灵活的 I/O、存储和网络容量，使其成为具有吸引力的解决方案：

高性能计算（HPC）

针对 HPC 群集进行了优化。

存储

适用于热温分层数据和密集型 NVMe* 存储。

云

为大规模云基础设施而设计。

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产品和性能信息

此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。