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技术规格

基本要素

发行日期
Q3'18
状态
Discontinued
预期停产
Q3'19
有限 3 年保修
机箱板型
2U Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
插座
Socket P
TDP
150 W
散热器
2
包括散热器
系统主板
Intel® Server Board S2600WFTF
主板芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
机架友好主板
电源
1300 W
电源类型
AC
包含的电源数
2
冗余风扇
支持的冗余电源
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Platinum 8160H Processor
(1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS –
(2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(1) RFID antenna

补充信息

说明
Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Platinum 8160 Processor.

内存和存储

包括内存
1 x 16GB DDR4 2666MHz
内存类型
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
最大 DIMM 数
24
最大内存大小(取决于内存类型)
768 GB
支持的前驱动器数量
8
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"

扩展选项

PCIe x8 第 3 代产品
7
PCIe x4 第 2.x 代
1

I/O 规格

USB 端口数
5
SATA 端口总数
12
集成局域网
2 x 10GbE
集成 SAS 端口
2

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

英特尔® 傲腾™ 内存支持
英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0
英特尔® Node Manager
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® 构建保障技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology
英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® I/O 加速技术

TPM 版本
2.0

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产品和性能信息

此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。