英特尔® Stratix® FPGA 和 SoC 系列结合了高密度、高性能和丰富的特性,可实现更多功能并最大程度地提高系统带宽,从而支持客户更快地向市场推出一流的高性能产品,并且降低风险。

使用我们的在线产品选择器比较英特尔® Stratix® 系列设备。

英特尔® Stratix® 10

2013 年推出,14 纳米三栅极技术

Stratix® V

2010 年推出,28 纳米技术

Stratix® IV

2008 年推出,40 纳米技术

Stratix® III

2006 年推出,65 纳米技术

所有 Stratix® 世代

设备家族 Stratix® Stratix® GX Stratix® II Stratix® II GX Stratix® III Stratix® IV Stratix® V  英特尔® Stratix® 10
推出年份 2002 2003 2004 2005 2006 2008 2010 2013
工艺技术 130 纳米 130 纳米 90 纳米 90 纳米 65 纳米 40 纳米 28 纳米

14 纳米 
三栅极

英特尔® Stratix® 系列共同特性

各代英特尔® Stratix® 设备家族具有不断演进的革命性特性。

技术 Stratix® IV Stratix® V 英特尔® Stratix® 10
自适应逻辑模块
收发器
电源
DSP 模块
外部内存接口
嵌入式内存
I/O 性能
设计安全
减小 SEU
远程系统升级
部分重新配置  
3D 三栅极晶体管技术    

硬核处理器系统    

英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构    

异构 3D 解决方案(SRAM、DRAM 和 ASIC)    

硬核 IEEE 754 单精度浮点    

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