下表概述了英特尔不再推荐用作设计中产品的成熟产品。如需获取完整的设计中产品列表,请查看产品目录或联系您当地的销售办公室。

如需详细了解采用 RoHS 合规封装的成熟产品的上市情况,及 RoHS 合规产品列表,请访问 RoHS 合规设备页面。

成熟产品:产品列表

注:†=停产的产品

产品系列 已推出 密度 制程节点
FPGA   宏单元  
ACEX® 1K 2000‡ 576 至 4,992 0.22 μm
APEX™ II 2001‡ 16,640 至 67,200 0.13 μm
APEX™ 20KC 2000‡ 8,320 至 38,400 0.15 μm
APEX™ 20KE 1999‡ 1,200 至 51,840 0.18 μm
APEX™ 20K 1998‡ 4,160 至 16,640 0.22 μm
Arria®  GX 2007 21,580 至 90,220 90nm
Arria® II 2009 45,125 至 256,500 40 纳米
Cyclone® 2002 2,910 至 20,060 130nm
Cylcone® II 2004 4,608 至 68,416 90nm
FLEX® 10KE 1998‡ 1,728 至 9,984 0.22 μm
FLEX 10KA 1996‡ 576 至 12,160 0.3 μm
FLEX 10K® 1995‡ 576 至 4,992 0.42 μm
FLEX 6000/A 1998‡ 880 至 1,960 0.42 μm/0.3 μm
FLEX 8000 1992‡ 208 至 1,296 0.42 μm
CPLD   逻辑单元  
MAX® 7000B 2000‡ 32 至 512 0.3 μm
MAX® 7000S 1995‡ 32 至 256 0.3 μm
MAX® 9000 1994‡ 320 至 560 0.42 μm
MAX® II G 2004 240 至 2210 180nm
MAX® II Z 2007 240 至 570 180nm
Classic™ 1990‡ 16 至 48 0.5 μm
Stratix® 2002 10,570 至 79,040 130nm
Stratix® GX 2003 10,570 至 41,250 130nm
Stratix® II 2004 15,600 至 179,400 90nm
Stratix® II GX 2005 年 33,880 至 132,540 90nm
Stratix® III 2006 47,500 至 337,500 60nm
HardCopy ASIC   门数  
HardCopy IV 2008 年 228K - 813K 40 纳米
HardCopy III 2008 年 107K - 338K 40 纳米
HardCopy II 2005 年 33K - 179K 90 纳米
HardCopy® Stratix® 2003‡ 325K - 1M 0.13 μm
HardCopy® APEX™ 2001‡ 200K - 622K 0.18 μm
配置 已推出 密度 (Mbit) 制程节点
增强的配置设备 1998 年 4Mb 至 16Mb 0.35μm
其它   宏单元  
Mercury™ 2001‡ 4,800 至 14,400 0.15 μm
Excalibur™ 2000‡ 4,160 至 38,400 0.18 μm

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