英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 在性能、能效、密度和系统集成度方面拥有业界领先的突破性优势。英特尔® Stratix® 10 设备采用革命性的英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构,并且基于英特尔 14 纳米三栅极制程工艺构建,与上一代高性能 FPGA 相比,内核性能提升了 2 倍,功耗降低了高达 70%。1

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系列变体

英特尔® Stratix® 10 GX FPGA 专为满足高吞吐量系统的高性能要求而设计,可提供高达 10 万亿次的浮点性能,其收发器在芯片模块应用、芯片到芯片应用和背板应用中可支持高达 28.3 Gbps 的速度。

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英特尔® Stratix® 10 SX SoC FPGA 不仅具有英特尔® Stratix® 10 GX 设备的所有特性,还提供了搭载 64 位 4 核 ARM* Cortex*-A53 处理器(提供所有密度)的硬核处理器系统。

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英特尔® Stratix® 10 TX FPGA 将 H-和 E-tile 收发器相结合,提供了业内最先进的收发器功能。E-tile 提供双模收发器功能,允许单个收发器通道在 PAM-4 模式下以最高 56 Gbps 的速度运行,或在 NRZ 模式下以最高 30 Gbps 的速度运行。英特尔® Stratix® 10 TX FPGA 还支持 Stratix® GX 和 SX 变体的其他突破性创新。

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英特尔® Stratix® 10 MX FPGA 将英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 的可编程性与灵活性和 3D 堆叠高带宽内存 2 (HBM2) 整合至单个封装中。英特尔® Stratix® 10 MX FPGA 支持 H-tile 收发器和 E-tile 收发器。

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优势

英特尔® Stratix® 10 设备解决了下一代高性能系统的设计挑战,涵盖有线和无线通信、计算、存储、军事、广播、医疗和测试与测量终端市场。

性能最高的 FPGA 和 SoC

  • 开拓性的英特尔 Hyperflex™ FPGA 架构可实现 2 倍的内核性能提升。1
  • 高达 10 万亿次的单精度浮点 DSP 性能。
  • 四核 64 位 ARM* Cortex*-A53 硬核处理器子系统,主频高达 1.5 GHz。

降低运营成本

英特尔® Stratix® 10 设备利用英特尔的领先制程技术,可为您提供最节能的技术:

  • 相比上一代高端 FPGA 和 SoC,功耗降低了高达 70%。1
  • 高达每秒 80 千兆次浮点运算 (GFLOPS) /瓦的单精度浮点能效
  • 四核 ARM Cortex-A53 处理器,针对每瓦性能进行了优化

打破带宽障碍

收发器 (L-, H-, and E-tile) 的数据速率高达 56 Gbps,相比前代 FPGA,带宽提升了 6 倍。1

  • 双模收发器 (E-tile) 支持高达 56 Gbps PAM-4 和 30 Gbps NRZ。
  • 单个封装中最多 144 个全双工收发器。
  • 在串行内存中可实现超过 2.5 Tbps 的带宽,支持 Hybrid Memory Cube。
  • 在并行内存接口中可实现超过 2.3 Tbps 的带宽,支持速率为 2,666 Mbps 的 DDR4。

实现最高的系统集成水平

  • 最大的单片 FPGA 设备,配有 550 万个 LE。
  • 异构 3D SiP 解决方案,包括收发器和其他高级组件。
  • 64 位四核 ARM* Cortex*-A53,支持硬件虚拟化、系统管理和监控功能以及加速预处理等。

特性

为解决下一代系统所遇到的难题,英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 采用了全新的英特尔 Hyperflex™ FPGA 架构,与前一代高端 FPGA 相比,时钟频率提高了 2 倍,功耗降低了 70%。1

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英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 采用了异构 3D 系统级封装 (SiP) 集成技术,在一个封装中集成了单片 FPGA 内核架构和 3D SiP 收发器块以及其他高级组件。

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英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoCs 引入了创新的异构 3D 系统级封装 (SiP) 收发器,提供了新一代收发器技术。

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英特尔® Stratix® 10 设备提供了同类最佳的存储器接口支持,包括串行和并行接口。

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英特尔® Stratix® 10 设备产品家族在所有密度和设备产品家族变体中引入了新的安全设备管理器 (SDM) 功能。

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借助英特尔® Stratix® 10 设备,数字信号处理 (DSP) 设计的 IEEE-754 单精度浮点运算能够达到每秒 10 万亿次 (TFLOPS)。

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单事件干扰 (SEU) 比较少见,它是由辐射效应导致的内部内存元件状态的意外变化。

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得益于英特尔在 SoC 领域的领先地位,英特尔® Stratix® 10 SoC 的下一代硬核处理器系统 (HPS) 提供了业界领先的性能和能效最高的 SoC。

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英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 系统集成突破包括:

这些无与伦比的功能使得英特尔® Stratix® 10 设备具有独一无二的优势,能够解决几乎所有终端市场中的下一代高性能系统设计挑战,包括有线和无线通信、计算、存储、军事、广播、医疗以及测试与测量等。

设计工具

兼容的设计软件提供了性能最佳、逻辑利用率最高、编译时间最短的高端 FPGA 设计。

英特尔® Quartus® Prime 软件

英特尔® Quartus® Prime 设计软件是一种多平台设计环境,在 FPGA、CPLD 和 SoC 设计的所有阶段都能轻松满足您的具体需求。英特尔® Quartus® Prime 软件为英特尔 FPGA、CPLD 和 SoC 设计提供了最高性能和效率。

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快速前向编译

英特尔® Stratix® 10 FPGA 的内核性能实现了突破。用户现在可以利用英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构的创新功能,进一步提高设计性能,获得前一代 FPGA 架构无法实现的性能突破。

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面向 OpenCL™ 的英特尔® FPGA SDK

面向 OpenCL™ 的英特尔® FPGA SDK 将开放计算语言(OpenCL,一种开放标准并行编程语言)与 FPGA 的并行能力相结合,从而为系统加速提供了功能强大的解决方案。 

OpenCL 和 OpenCL 标识是苹果公司的商标,需获得 Khronos 的许可方能使用。2

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应用

使用单片 FPGA 结构降低设计分区复杂性,提高工作效率。

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超过 900 MHz 的 fMAX 允许以线路速率监控所有支持协议。

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英特尔® Hyperflex FPGA 架构可提供高达 1 GHz 的性能,实现了计算吞吐量的突破。

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超过 700 Mhz 的 fMAX,使用支持 400G 以太网的英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构。

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高达 10 TFLOPS、符合 IEEE 754 标准的单精度浮点性能,支持以极低功耗提供 GPU 级性能。

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异构 3D 系统级封装 (SiP) 收发器块集成提供 30G 背板支持,并可过渡到 56G 数据速率。

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视频

英特尔® Stratix® 10 设备演示视频

在本视频中,我们介绍了英特尔® Stratix® 10 FPGA 独特的收发器架构。查看通过英特尔 EMIB 技术连接的 H-Tile 收发器,其背板性能的运行速率为 28 Gbps。

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英特尔 Stratix 10 设备中的英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构可实现 2 倍的最高频率性能*。本视频对原始设计和 Hyper 优化设计进行了并排对比。

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英特尔® Stratix® 10 设备(包括 PCIe* 和内存控制器硬核 IP 模块)搭配使用 Avalon® Memory Mapped 和直接内存访问功能时,可创建一种高性能参考设计。

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文档和支持


查找面向英特尔® Stratix® 10 设计的技术文档、视频和培训课程。

产品和性能信息

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利用英特尔® Quartus® Prime Pro 16.1 早期测试版对 Stratix® V 和英特尔® Stratix® 10 进行对比。借助包含超级重定时、超级管线和超级优化 3 个步骤的优化流程对 Stratix® V 设计进行优化,以充分利用英特尔® Stratix® 10 架构中对内核结构中的分布式寄存器的增强。借助英特尔® Quartus® Prime Pro Fast Forward Compile 性能探查工具对设计进行分析。有关更多详细信息,请参考英特尔® HyperFlex™ FPGA 架构概述白皮书:https://www.altera.com/content/dam/altera-www/global/en_US/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf。实际性能根据设计优化级别的不同而有所差异。在特定系统中对组件性能进行特定测试。硬件、软件或配置的任何差异都可能影响实际性能。当您考虑采购时,请查阅其他信息来源评估性能。如欲了解有关性能及性能指标评测结果的更完整信息,请访问 http://www.intel.cn/benchmark

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OpenCL™ and the OpenCL logo are trademarks of Apple Inc. used by permission by Khronos.