英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 在性能、功效、密度和系统集成等方面具有创新优势。 英特尔® Stratix® 10 设备采用革命性的英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构,结合英特尔嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 专利技术、高级接口总线 (AIB) 和不断壮大的 chiplet 产品组合,性能比前代高性能 FPGA 提升最高两倍。1

系列变体

英特尔® Stratix® 10 GX FPGA

英特尔® Stratix® 10 GX FPGA 专为满足高吞吐量系统的高性能要求而设计,可提供高达 10 万亿次的浮点性能,其收发器在芯片模块应用、芯片到芯片应用和背板应用中可支持高达 28.3 Gbps 的速度。

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Stratix 10 GX 产品表

英特尔® Stratix® 10 SX SoC FPGA

英特尔® Stratix® 10 SX SoC FPGA 不仅具有英特尔® Stratix® 10 GX 设备的所有特性,还提供了搭载 64 位 4 核 ARM* Cortex-A53 处理器(提供所有密度)的硬核处理器系统。

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Stratix 10 SX 产品表

英特尔® Stratix® 10 TX FPGA

英特尔® Stratix® 10 TX FPGA 将 H-和 E-tile 收发器相结合,提供了业内最先进的收发器功能。E-tile 提供双模收发器功能,允许单个收发器通道在 PAM-4 模式下以最高 56 Gbps 的速度运行,或在 NRZ 模式下以最高 28.9 Gbps 的速度运行。英特尔® Stratix® 10 TX FPGA 还支持 Stratix GX 和 SX 变体的其他突破性创新。

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Stratix 10 TX 产品表

英特尔® Stratix® 10 MX FPGA

英特尔® Stratix® 10 MX FPGA 将英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 的可编程性与灵活性和 3D 堆叠高带宽内存 2 (HBM2) 整合至单个封装中。英特尔® Stratix® 10 MX FPGA 支持 H-tile 收发器和 E-tile 收发器。

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Stratix 10 MX 产品表

英特尔® Stratix® 10 DX FPGA

英特尔® Stratix® 10 DX FPGA 是首款支持英特尔® 超级通道互联(英特尔® UPI)以直接一致性的方式连接未来特定英特尔® 至强® 可扩展处理器的 FPGA 设备。它们包括传输速度为 16GT/秒的 PCIe* Gen4 接口(最高 x16 配置)和支持特定英特尔® 傲腾™ 数据中心级持久内存的全新内存控制器。

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Stratix 10 DX 产品表

系列变体表

 

英特尔® Stratix® 10 GX FPGA

英特尔® Stratix® 10 SX SoC FPGA

英特尔® Stratix® 10 TX FPGA

英特尔® Stratix® 10 MX FPGA

英特尔® Stratix® 10 DX
FPGA

逻辑容量 (KLE)

378 - 2,753

378 - 2,073

378-2,753

1,679 - 2,073

1,325 - 2,753

Arm® Cortex®-A53 HPS

-

选项

-

选项

内存支持

DDR4 / 其他

DDR4 / 其他

DDR4 / 其他

DDR4 / 其他

HBM2 高达 16 GB

DDR4 / 其他

HBM2 高达 8 GB

英特尔® 傲腾® 数据中心级持久内存

最大收发器数据速率

NRZ/PAM4

28.3 Gbps/NA

28.3 Gbps/NA

28.9 Gbps/57.8 Gbps

28.9 Gbps/57.8 Gbps

28.9 Gbps/57.8 Gbps

PCIExpress

PCIe* Gen3x16

PCIe* Gen4x16*

PCIe* Gen3x16

PCIe* Gen4x16*

PCIe* Gen3x16

PCIe* Gen4x16*

PCIe* Gen3x16

PCIe* Gen4x16*

PCIe* Gen4x16**
UPI - - - -
*面向 PCIe* Gen3x16 的硬核 IP 支持/面向 PCIe* Gen4x16* 的软核 IP 支持; **面向 PCIe* Gen4x16* 的硬核 IP 支持。

优势

英特尔® Stratix® 10 设备解决了下一代高性能系统的设计挑战,涵盖有线和无线通信、计算、存储、军事、广播、医疗和测试与测量终端市场。

最高两倍的核心性能1

突破性的英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构提供了最高两倍的核心性能提升。1 借助英特尔® Stratix® 10 产品家族,您可以将性能提升到更高水平,实现最高 8.6 TFLOPS 的单精度浮点 DSP 性能,连接最多 20 个 100 GbE 接口。

与前代 FPGA 相比,收发器带宽提升高达 7 倍1

通过在单台设备中集成最多 144 个收发器,打破带宽障碍,数据速率高达 57.8 Gbps PAM-4 和 28.9 Gbps NRZ。DDR4 内存带宽高达 287.5 Gbps。HBM2 内存带宽高达 512 Gbps。PCIExpress 硬核和软核 IP 支持(高达 Gen4 x16,每通道 16 GT/秒)。英特尔® 超级通道互连(英特尔® UPI)硬核 IP 包含 20 个传输速度为 11.2 GT/秒的通道,支持以直接高速缓存一致性的方式连接未来特定的英特尔® 至强® 可扩展处理器。

高达 16 GB 封装内 HBM2 内存

借助配有 280 万个 LE 的最大单片 FPGA 设备和包括收发器和其他高级组件(如 HBM2)在内的异构 3D SiP 解决方案,实现更高的系统集成水平。其他系统支持包括标准外部内存和英特尔® 傲腾™ 内存产品。英特尔® Stratix® 10 SoC 具备最高 1.35 GHz 的 64 位四核 ARM* Cortex-A53、硬核外设和能够以 30 Gbps 的速度直接连接 FPGA 结构的高带宽接口。

相比前代高端 FPGA 和 SoC,功耗降低了高达 70%1

降低运营成本,功耗比上一代高端 FPGA 和 SoC 的低 70%。英特尔® Stratix® 10 设备经过性能优化,可提供高达每秒 80 千兆次浮点运算 (GFLOPS) /瓦的单精度浮点能效。

特性

英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构

为解决下一代系统所遇到的难题,英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 采用了全新的英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构,与前一代高端 FPGA 相比,时钟频率提高了 2 倍,功耗降低了高达 70%。1

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异构 3D 集成

英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 采用了异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术,在一个封装中集成了单片 FPGA 内核架构和 3D SiP 收发器块以及其他先进的组件。

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收发器

英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 引入了创新的异构 3D 系统级封装 (SiP) 收发器,开启了收发器技术的新时代。

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外部内存接口

英特尔® Stratix® 10 设备提供内存接口支持,包括串行、并行接口和特定英特尔® 傲腾™ 数据中心级持久内存。

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安全设备管理器

英特尔® Stratix® 10 设备产品家族在所有密度和设备产品家族变体中引入了新的安全设备管理器 (SDM) 功能。

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DSP

借助英特尔® Stratix® 10 设备,数字信号处理 (DSP) 设计可以在 IEEE-754 单精度浮点运算中实现每秒 8.6 万亿次浮点运算 (TFLOPS)。

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与 CPU、ASIC 和 ASSP 互连

英特尔® Stratix® 10 DX 设备通过支持 UPI 和 PCIe* Gen4 接口的硬核和软核知识产权模块,加速数据中心、网络、云计算和测试与测量市场中使用的应用。

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硬核处理器系统

得益于英特尔在 SoC 领域的领先地位,英特尔® Stratix® 10 SoC 的下一代硬核处理器系统 (HPS) 提供了业界性能和能效最高的 SoC。

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英特尔® Enpirion® 电源解决方案

英特尔® Enpirion® 电源解决方案是针对英特尔® FPGA、CPLD 和 SoC 设计和验证的高频 DC-DC 降压电源转换器。这些功能强大且易于使用的电源模块集成了构建电源所需的几乎所有组件,可节省电路板空间并简化设计流程。

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设计工具

兼容的设计软件提供了性能最佳、逻辑利用率最高、编译时间最短的高端 FPGA 设计。

英特尔® Quartus® Prime 专业版

英特尔® Quartus® Prime 专业版软件经过优化,可支持采用英特尔® Stratix® 10、英特尔® Arria® 10 和英特尔® Cyclone® 10 GX 设备产品家族的下一代 FPGA 和 SoC 中的高级特性。

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应用

ASIC 原型设计

使用单片 FPGA 结构降低设计分区复杂性,提高工作效率。

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网络安全

超过 900 MHz 的 fMAX 允许以线路速率监控所有支持的协议。

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数据中心加速

支持以直接一致性的方式连接未来特定英特尔® 至强® 可扩展处理器的 UPI、PCIe* Gen4 x16、英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构和采用硬核单精度 FP32 的可配置 DSP 引擎,有助于实现计算吞吐量的突破。

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有线

超过 700 Mhz 的 fMAX,使用支持 400G 以太网的英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构。

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雷达

高达 8.6 TFLOPS、符合 IEEE 754 标准的单精度浮点性能,支持以极低功耗提供 GPU 级性能。

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OTN/数据中心互连

异构 3D 系统级封装 (SiP) 收发器块集成提供 30G 背板支持,并可过渡到 57.8 Gbps 和 28.9 Gbps。

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视频

英特尔® Stratix® 10 设备演示视频

英特尔® Stratix® 10 DX FPGA 简介

推出英特尔® Stratix® 10 DX FPGA,以满足您对高带宽和不断演变的数据中心要求。它是首款支持英特尔® 超级通道互联(英特尔® UPI)、PCIe Gen4 x16 和特定英特尔® 傲腾™ 数据中心级持久内存 DIMM 的 FPGA。

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英特尔® Stratix® 10 DX 特性演示:英特尔® 超级通道互联(英特尔® UPI)、PCIe Gen4 x16、英特尔® 傲腾™ 数据中心级持久内存

与英特尔工程师一起走进实验室,进一步了解英特尔® Stratix® 10 DX FPGA 提供的 3 个主要全新特性:英特尔® 超级通道互联(英特尔® UPI)、PCIe Gen4 x16 和英特尔® 傲腾™ 数据中心级持久内存 DIMM。

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58G PAM-4 收发器

复用转发器和转发器系统、光学交换机、5G 网络等应用需要庞大的 I/O 吞吐率。英特尔® Stratix® 10 TX FPGA 中包含的 58G PAM-4 收发器 I/O 具备卓越性能,可有效满足此类需求。

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PCIe* Gen3 DMA 到 DDR4 SDRA

英特尔® Stratix® 10 设备(包括 PCIe* 和内存控制器硬核 IP 模块)搭配使用 Avalon® Memory Mapped 和直接内存访问功能时,可创建一种高性能参考设计。

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文档和支持


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产品和性能信息

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利用英特尔® Quartus® Prime Pro 16.1 早期测试版对 Stratix® V 和英特尔® Stratix® 10 进行对比。借助包含超级重定时、超级管线和超级优化 3 个步骤的优化流程对 Stratix® V 设计进行优化,以充分利用英特尔® Stratix® 10 架构中对内核结构中的分布式寄存器的增强。借助英特尔® Quartus® Prime Pro Fast Forward Compile 性能探查工具对设计进行分析。有关更多详细信息,请参考英特尔® HyperFlex™ FPGA 架构概述白皮书:https://www.altera.com/content/dam/altera-www/global/en_US/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf。实际性能根据设计优化级别的不同而有所差异。在特定系统中对组件性能进行特定测试。硬件、软件或配置的任何差异都可能影响实际性能。当您考虑采购时,请查阅其他信息来源评估性能。如欲了解有关性能及性能指标评测结果的更完整信息,请访问 http://www.intel.cn/benchmark