英特尔® MAX® 10 FPGA 特性

英特尔®MAX® 10 FPGA 提高了外部系统组件功能的集成度,从而降低了系统级成本。与 CPLD 不同,55 纳米英特尔 MAX 10 FPGA 包括 FPGA 的全部功能,例如数字信号处理 (DSP)、带有模拟到数字转换器 (ADC)和温度传感器的模拟模块、嵌入式软核处理器支持、存储控制器和双配置闪存。

架构

  • 高达 50,000 个逻辑单元 (LE)
  • 高达 500 个 I/O 引脚
  • 非易失、瞬时接通架构
  • 单芯片
  • 封装只有 3x3 mm2
  • 嵌入式 SRAM
  • DSP 模块
  • 高性能锁相环 (PLL) 和低偏移全局时钟
  • 外部内存接口 (DDR3 SDRAM/DDR3L SDRAM/DDR2 SDRAM/LPDDR2)
  • Nios® II 软核嵌入式处理器支持
  • 支持 3.3 V、LVDS、PCI* 和 30 多个其它 I/O 标准
  • 嵌入式 SAR ADCs – 12 位,1 MspsA
    • 高达 18 条模拟输入通道
    • 温度传感器
  • 单核或者双核电压供电
  • 嵌入式闪存
    • 双配置闪存
    • 用户闪存
  • 内部振荡器
  • 低功耗特性
    • 休眠模式,动态功耗降低高达 95%
    • 输入缓冲断电
  • 128 位高级加密标准 (AES) 和其他设计安全特性
  • RoHS6 封装

资格和认证

英特尔® MAX® 10 FPGA 支持商用级、工业级和汽车级 (AEC-Q100) 温度范围。

此外,未来版本还将提供功能安全包,以及通过了 IEC 61508 和 ISO 26262 的 TUV 认证,从而缩短了开发时间和产品上市时间。

控制中心

英特尔® MAX® 10 FPGA – 您的控制中心

如果您可以使用具备所有功能的英特尔® MAX® 10 FPGA,为什么还要采用单独的电源管理 IC (PMIC)来控制您的系统呢。MAX 10 FPGA 集成了完整的电路板管理控制器(BMC)功能,相对于独立解决方案减少了组件数量并降低了成本。

目前很多高端 FPGA(包括英特尔® Arria® 10 FPGA 和 SoC 以及英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC)都有多条电源轨,因此需要按照一定的顺序接通,并且需要在运行时进行监视以确保设备正常工作。这些 FGPA 所使用的电源不论是由简单的数字 IO 控制的,还是使用了更高级的 PMBus 控制接口,MAX 10 FPGA 都非常适合对这些电源进行排序和监视。 

通过 PMIC 使用 MAX 10 FPGA 的好处:

集成模拟功能,瞬时接通

  • 更高效的加电排序、监控和断电顺序
  • 同时支持 GPIO 受控和基于 PMBus 的电源供电
  • 大量的模拟输入,支持对多个电源轨进行监视。

片上闪存

  • 支持数据记录功能,以便更好地跟踪异常电路板行为(例如,温度、电源轨波动等)

集成温度感应二极管

  • 不需要外部温度传感器

集成诊断

  • 使用数据记录功能,降低了维修成本,能够迅速知道出现了什么问题。

集成预测

  • 在电路板发生故障之前就能够预测出
  • 通过观察性能趋势(电压轨或者散热),及时发现发生故障的电路板,从而延长了系统工作时间。

经验证的参考设计缩短了上市时间。

  • 电路板管理控制器
  • MAX 10 FPGA 排序 Arria 10 FPGA

ReflexNallatech 现在即可提供 MAX 10 BMC 解决方案示例

面向视频的 MIPI

工业监控摄像头、工业机械视觉、汽车(手势控制、自动驾驶汽车、ADAS)和消费级无人机等新一代视频解决方案要求更先进的视频处理能力。英特尔® MAX® 10 FPGA 与 IP 核相结合,能够提供行业内最佳的解决方案,从而实施多种类型的接口:

  • 控制或数据中心接口
    • CAN*、LIN*、Ethernet (AVB/BRR*/TSN)、USB*、PCI-Express*
  • 摄像头传感器或视频接口
    • MIPI* CSI 或 DSI、HiSPi*、SLVS、DisplayPort*、RSDS/LVDS/mini-LVDS

 

之前,需要 ASSP D-PHY 设备将来自 CMOS 图像传感器的信号转换为 MIPI 电气标准信号之后才可输入传统的 FPGA,然后再实施自定义图像传感器/处理功能。  

英特尔技术的特性和优势取决于系统配置,并需要借助硬件、软件或服务来实现。实际性能可能因系统配置的不同而有所差异。任何计算机系统都无法提供绝对的安全性。请与您的系统制造商或零售商进行核实,或在 altera.com 上了解更多信息。

Nios® II

借助 Nios® II 嵌入式处理器,英特尔® MAX® 10 FPGA 可在设计系统时提供无与伦比的灵活性。越过传统低成本 FPGA、CPLD 和微控制器单元 (MCU),只有采用 Nios II 处理器的 MAX 10 FPGA 可提供:

  • 单芯片、瞬时接通 - 采用片上闪存的嵌入式系统,支持软件代码和 FPGA 配置存储
  • 定制硬件系统 - 使用基于 GUI 的系统设计工具和现成知识产权 (IP) 快速设计您自己的处理器外设和 I/O 集,包括通用 I/O (GPIO)、UART、硬核模拟到数字转换器 (ADC) 模块、三速以太网 MAC、串行接口,甚至是多个 CPU,以进行性能优化。
  • 远程系统更新支持 - 适用于失效安全硬件和软件升级,以便管理漏洞修正或不断变化的标准。
  • 小外形封装 - 与英特尔® Enpirion® 功率解决方案结合使用,可将电路板面积减少多达 50%,并提高了系统可靠性。
  • 防止过时 - MAX 10 设备和软核处理器 IP 使用寿命长,可消除过时风险,同时让您快速上市。查看使用 Nios II 处理器的过时 MCU 替换示例。
  • 高性能实时处理 - 使用 FPGA 硬件加速定制数字信号处理 (DSP) 功能,从而提供确定性实时性能。
  • 参考设计 - 在包括各种通用和垂直应用(包括工业电机控制和汽车)的设计商店中。

嵌入式设计人员的梦想平台

观看 NEEK MAX 10 FPGA 套件的 3 分钟演示(包括控制蜘蛛机器人)。

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MAX® 10 NEEK

MAX® 10 Nios® II 嵌入式评估套件。

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