配置设备

英特尔® FPGA 配置设备是 FPGA 的理想补充。我们的串行配置设备设计用于支持特定的英特尔® FPGA 家族。

英特尔® FPGA 配置设备是 FPGA 的理想补充。我们的串行配置设备设计用于支持特定的英特尔® FPGA 系列产品。

英特尔® FPGA 设备是业内最简单易用的配置设备：

  • 这些设备通过英特尔工具接受回归测试，由技术支持提供全面支持
  • 保证与英特尔的所有知识产权 (IP) 模块兼容，如串行闪存加载器或 ASMI 并行 IP 模块
  • 旨在实现最高效率
  • 提供一次可编程设备不具备的在系统可编程 (ISP) 及重新编程性能

英特尔® FPGA 配置设备具有以下优势：

  • 可靠：其通常可支持每个扇区至少 100,000 个擦除周期和最短 20 年的数据保存时间。因此，其管理非常简单，无需错误更正及坏模块管理
  • 低引脚数量要求：四核 SPI 闪存设备通常需要 6 个引脚，但在用作 EPCQ-A 设备替代品时只需使用 4 个引脚
  • 高带宽 

英特尔® FPGA 配置设备可与英特尔® Cyclone® 、Stratix® 和 Arria® 设备中的专用逻辑共同实施可靠的远程系统更新。专用恢复电路保障“始终运行”功能，方法是确保出现更新或配置错误时，FPGA 始终可返回已知正确运行状态。

支持第三方闪存

除 EPCQ、EPCQ-L 和 EPCQ-A 闪存设备外，英特尔® Quartus® Prime 软件还支持以下 Macronix* 和 Micron* 设备。

制造商
 家族 密度 说明
Macronix® MX66U 512Mb 和 2Gb 支持 Macronix*MX66U 设备用作替代设备，以在英特尔® Quartus® Prime 专业版软件 18.0 和更高版本中支持英特尔® Stratix® 10 设备活动串行配置方案，详情请见知识库条目。
Micron® MT25Q 256Mb - 2Gb† 使用 ini 变量支持 Micron* MT25Q 设备替代 EPCQ/L 设备，详情请见替代  EPCQ (>=256Mb) 和 EPCQ-L 设备支持  kdb。 
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注： 

† MT25Q 2Gb 支持仅面向基于 18.0 的英特尔® Stratix® 10 设备

英特尔® FPGA 配置设备

配置设备系列

 容量 封装  电压 FPGA 产品系列兼容性
EPCQ-L‡ 256 Mb - 1Gb 24 球 BGA 1.8 V 兼容英特尔® Stratix® 10、英特尔® Arria® 10 和英特尔® Cyclone® 10 GX FPGA
EPCQ†‡ 16 Mb - 32 Mb 8 引脚 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix® V、Arria® V、Cyclone® V、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族
EPCQ†‡ 64 Mb - 512 Mb 16 引脚 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix® V、Arria® V、Cyclone® V、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族
EPCS† 1 Mb - 16 Mb 8 引脚 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix® IV、Arria® II、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族
EPCS† 64 Mb - 128 Mb 16 引脚 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix® IV、Arria® II、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族
EPCQ-A†† 4 Mb - 32 Mb 8 引脚 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix® V、Arria® V、Cyclone® V、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族。
EPCQ-A†† 64 Mb - 128 Mb 16 引脚 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix® V、Arria® V、Cyclone® V、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族。
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注： 

† PDN 1708 英特尔® 可编程解决方案事业部将在 2018 年停止生产 EPC 标准（不包括 EPC2）、EPC Enhanced、EPCS 和 EPCQ (=<128Mb) 配置设备产品家族

‡ PDN 1802 英特尔可编程解决方案事业部（原 Altera）正在停止生产 EPCQ（> = 256Mb）和 EPCQ-L 配置设备产品家族

†† 从 17.1 版开始的英特尔® Quartus® Prime 标准版软件支持 EPCQ-A 家族。如需获取版本 17.1 未包含的传统家族产品支持，请提出服务申请

特性

英特尔® FPGA 配置设备在节省电路板空间的封装中提供了先进的特性集，这包括在系统编程能力 (ISP) 和闪存访问等。

串行配置设备特性

特性 给客户带来的好处
在系统可编程 (ISP) 支持在系统设计更新，提高了设计灵活性，同时简化了制造工艺，降低了成本
内存访问 利用 Nios® 和 Nios® II 嵌入式处理器提供的几种接口外设，您可以访问串行配置设备，把它作为与您的嵌入式系统相连接的内存模组。没有存储配置数据的设备内存容量可以用作通用非易失内存，非常适合编程和数据存储。您还可以使用 Nios® II 处理器来修改配置数据，这适用于现场系统更新。
小外形封装 8 引脚/16 引脚 SOIC 或者 24 球角 BGA 封装。
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ISP 非常灵活

所有英特尔® 串行配置设备支持 ISP。英特尔通过英特尔的主动串行编程接口，在串行配置设备中提供 ISP 支持。

当设计进入量产后，设计人员如果使用一次编程配置设备，则必须去掉这些设备，采用新型号来替代它们，进行系统更新。采用英特尔串行配置设备中的 ISP 功能，您使用板上处理器或者 编程电缆很容易进行系统更新，这显著缩短了停机时间，降低了成本。

如果电路板面积有限，英特尔串行配置设备可使用 JTAG 端口进行编程（通过 FPGA）。英特尔® Quartus® Prime 软件能够自动下载 FlashLoader 设计，使 FPGA 连接串行配置设备的 JTAG 编程器。

ISP 通过主动串行编程接口

ISP 通过 JTAG 编程接口

闪存访问

闪存未使用的部分可以用作通用内存。您可以通过 Nios® II 嵌入式处理器使用这一通用内存，使得串行配置设备成为闪存和配置解决方案的完整组合。

您甚至可将该内存用作嵌入式处理器引导加载程序的 ROM。这可降低电路板空间要求，消除对额外板载内存模块的需求，最终降低系统的总体成本。

使用 Nios® II 处理器实现闪存访问

小外形封装节省了宝贵的电路板空间

设计总成本最重要的一个因素是电路板空间。解决方案的电路板空间越大，其总成本就越高。英特尔的串行配置设备占用的电路板空间只有 30 平方毫米，减小了整个 SOPC 解决方案所占用的电路板空间。使用相同封装的所有串行配置设备都支持纵向移植。

文档和支持


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