英特尔® FPGA 配置设备是 FPGA 的理想补充。我们的串行配置设备设计用于支持特定的英特尔® FPGA 家族。
英特尔® FPGA 配置设备是 FPGA 的理想补充。我们的串行配置设备设计用于支持特定的英特尔® FPGA 系列产品。
英特尔® FPGA 设备是业内最简单易用的配置设备：
- 这些设备通过英特尔工具接受回归测试，由技术支持提供全面支持
- 保证与英特尔的所有知识产权 (IP) 模块兼容，如串行闪存加载器或 ASMI 并行 IP 模块
- 旨在实现最高效率
- 提供一次可编程设备不具备的在系统可编程 (ISP) 及重新编程性能
英特尔® FPGA 配置设备具有以下优势：
- 可靠：其通常可支持每个扇区至少 100,000 个擦除周期和最短 20 年的数据保存时间。因此，其管理非常简单，无需错误更正及坏模块管理
- 低引脚数量要求：四核 SPI 闪存设备通常需要 6 个引脚，但在用作 EPCQ-A 设备替代品时只需使用 4 个引脚
- 高带宽
英特尔® FPGA 配置设备可与英特尔® Cyclone® 、Stratix® 和 Arria® 设备中的专用逻辑共同实施可靠的远程系统更新。专用恢复电路保障“始终运行”功能，方法是确保出现更新或配置错误时，FPGA 始终可返回已知正确运行状态。
支持第三方闪存
除 EPCQ、EPCQ-L 和 EPCQ-A 闪存设备外，英特尔® Quartus® Prime 软件还支持以下 Macronix* 和 Micron* 设备。
注：
† MT25Q 2Gb 支持仅面向基于 18.0 的英特尔® Stratix® 10 设备
英特尔® FPGA 配置设备
配置设备系列 | 容量 | 封装 | 电压 | FPGA 产品系列兼容性 |
|---|---|---|---|---|
| EPCQ-L‡ | 256 Mb - 1Gb | 24 球 BGA | 1.8 V | 兼容英特尔® Stratix® 10、英特尔® Arria® 10 和英特尔® Cyclone® 10 GX FPGA |
| EPCQ†‡ | 16 Mb - 32 Mb | 8 引脚 SOIC | 3.3 V | 兼容 Stratix® V、Arria® V、Cyclone® V、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族 |
| EPCQ†‡ | 64 Mb - 512 Mb | 16 引脚 SOIC | 3.3 V | 兼容 Stratix® V、Arria® V、Cyclone® V、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族 |
| EPCS† | 1 Mb - 16 Mb | 8 引脚 SOIC | 3.3 V | 兼容 Stratix® IV、Arria® II、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族 |
| EPCS† | 64 Mb - 128 Mb | 16 引脚 SOIC | 3.3 V | 兼容 Stratix® IV、Arria® II、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族 |
| EPCQ-A†† | 4 Mb - 32 Mb | 8 引脚 SOIC | 3.3 V | 兼容 Stratix® V、Arria® V、Cyclone® V、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族。 |
| EPCQ-A†† | 64 Mb - 128 Mb | 16 引脚 SOIC | 3.3 V | 兼容 Stratix® V、Arria® V、Cyclone® V、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族。 |
特性
英特尔® FPGA 配置设备在节省电路板空间的封装中提供了先进的特性集，这包括在系统编程能力 (ISP) 和闪存访问等。
ISP 非常灵活
所有英特尔® 串行配置设备支持 ISP。英特尔通过英特尔的主动串行编程接口，在串行配置设备中提供 ISP 支持。
当设计进入量产后，设计人员如果使用一次编程配置设备，则必须去掉这些设备，采用新型号来替代它们，进行系统更新。采用英特尔串行配置设备中的 ISP 功能，您使用板上处理器或者 编程电缆很容易进行系统更新，这显著缩短了停机时间，降低了成本。
如果电路板面积有限，英特尔串行配置设备可使用 JTAG 端口进行编程（通过 FPGA）。英特尔® Quartus® Prime 软件能够自动下载 FlashLoader 设计，使 FPGA 连接串行配置设备的 JTAG 编程器。
ISP 通过主动串行编程接口
ISP 通过 JTAG 编程接口
闪存访问
闪存未使用的部分可以用作通用内存。您可以通过 Nios® II 嵌入式处理器使用这一通用内存，使得串行配置设备成为闪存和配置解决方案的完整组合。
您甚至可将该内存用作嵌入式处理器引导加载程序的 ROM。这可降低电路板空间要求，消除对额外板载内存模块的需求，最终降低系统的总体成本。
使用 Nios® II 处理器实现闪存访问
小外形封装节省了宝贵的电路板空间
设计总成本最重要的一个因素是电路板空间。解决方案的电路板空间越大，其总成本就越高。英特尔的串行配置设备占用的电路板空间只有 30 平方毫米，减小了整个 SOPC 解决方案所占用的电路板空间。使用相同封装的所有串行配置设备都支持纵向移植。
