英特尔推出了 Diamond Mesa SoC 功能,旨在拓展 5G 基础设施芯片产品组合。

5G 基础设施需要各种不同的新设备 — 万能型解决方案并不存在。英特尔凭借英特尔® 至强® 处理器和逻辑加速解决方案提供了完整的 5G 产品生命周期。只有英特尔能够提供英特尔® 至强® 处理器、英特尔® FPGA、ASIC 以及基于最新 SoC 结构化 ASIC(代号为“Diamond Mesa”)的新解决方案。通过使用不同的英特尔® 至强® 处理器和逻辑解决方案组合,您可以根据自己的上市时间 (TTM)、成本、功耗、容量、性能1 2 3和灵活性要求构建量身定制的设备。

与现有的英特尔® eASIC™ N3XS 产品相比,这些全新英特尔® eASIC Diamond Mesa 设备的功耗更低,速度更快。此外,这些全新的英特尔® eASIC Diamond Mesa 设备还集成了四核 Arm® 64 位硬处理器子系统,这意味着这些设备可以在单个设备上实现控制功能以及数字信号处理 (DSP) 和联网功能。这些硬处理器系统还具有安全的设备管理器,可在从制造到部署再到设备淘汰的整个产品生命周期中管理启动、身份验证和防篡改功能。集成到英特尔® eASIC Diamond Mesa 设备的硬处理器子系统在集成到全新英特尔® Agilex™ SoC 中的硬处理器子系统中利用,支持在两台设备上运行完全相同的软件。

除 5G 无线应用之外,英特尔的下一代结构化 ASIC 设备还将用于满足数据中心、嵌入式、视频、工业以及军事/航空航天应用的加速和计算需求。

Diamond Mesa SoC 合成设备库现已面向抢先体验客户推出。

产品和性能信息

1

没有任何产品或组件能够做到绝对安全。

2

您的成本和结果可能会有所不同。

3

本文档中提及未来计划或期望的陈述均为前瞻性陈述。这些陈述基于当前的期望,并且涉及许多风险和不确定性,可能导致实际结果与此类陈述中明示或暗示的结果大不相同。有关可能导致实际结果出现重大差异的因素的更多信息,请访问 www.intc.com,查阅我们最新的营收公告和证券交易委员会备案文件。