英特尔® eASIC™ 设备作为一种结构化 ASIC,是介于 FPGA 和标准单元 ASIC 之间的技术,相比 FPGA,它的单位成本更低、功耗更低,而相比标准单元 ASIC,它的上市速度更快、一次性工程 (NRE) 费用更低。英特尔 eASIC 设备支持快速部署以逻辑、DSP 或 IO 为主导的定制设备。最新一代产品具备多达 5200 万个等效 ASIC 门、124 Mb 双端口内存以及数据速率高达 28 Gbps 的收发器。

英特尔® eASIC™ N3XS 设备

  • 28 纳米工艺 
  • 多达 5200 万个等效 ASIC 门
  • 高达 124 Mb 双端口内存
  • 多达 32 个 28 Gbps 高速收发器
  • 多达 32 个 16.3 Gbps 高速收发器 

英特尔® eASIC™ N3X 和 N2X 设备

  • 28 纳米和 45 纳米工艺
  • 多达 500 万个等效逻辑门
  • 高达 15.049 kb 的真正双端口内存
  • 多达 18 个 12.5 Gbps 高速收发器

英特尔® easicopy™ 设备

为从英特尔® eASIC™ N2X、英特尔® eASIC™ N3X 或英特尔® eASIC™ N3XS 迁移到单位成本较低、基于单元的 ASIC 提供了一条无缝的低风险迁移路径。

优势

较低的功耗和单位成本

用英特尔已获得专利的单通定制技术替代 SRAM 配置逻辑,并断开未使用设备结构的电源,因此相比 FPGA,其单位成本和功耗显著降低。

时间优势

由于简化了设计流程、定制了少量掩码层,而且情况可行时无需更改基础 FPGA 设计的 PCB,因此相比传统 ASIC,其上市和周转速度显著提高。

高性能

该结构化 ASIC 结合采用逻辑、内存、DSP、高速内存接口和高速收发器(高达 28 Gbps),适用于高性能数据平面或控制平面应用。

广泛的 IP 支持

支持英特尔和第三方联盟合作伙伴的各种经过完全验证的 eASIC 就绪型 IP 核。

简化的设计流程

英特尔® eASIC™ 设备 eTools 可提供结合使用内部开发的工具与行业标准的第三方工具进行设计转换与验证的框架。

市场适用性

英特尔® eASIC™ 设备提供定制的低功耗解决方案,广泛应用于终端市场的各种数据密集型和 IO 密集型应用,如 5G 无线、军事、数据中心加速、计算、存储、机器学习推理、物联网、机器视觉和视频应用。

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