英特尔® 至强融核™ 产品家族

借助英特尔® 至强融核™ 处理器家族消除节点瓶颈、简化代码现代化,并基于高能效架构构建您的项目。基于英特尔® 集成众核架构(英特尔® MIC 架构)的可引导主机处理器旨在处理您要求最严苛的高性能计算应用(包括机器学习)。结合使用英特尔® 至强® 处理器和英特尔® 至强融核™ 协处理器,优化高度并行应用的性能。

英特尔® 至强融核™ 处理器

  • 高度并行应用的主机处理器
  • 最多 72 个内核,集成化封装上内存
  • 可选集成化英特尔® Omni-Path 架构结构

  • 英特尔® 至强® 处理器家族配合使用,为要求最严苛的应用造就优越性能
  • 构建能支持串行和高度并行工作负载的系统 
  • 以有限的购置成本最大限度提升系统密度,从而提高性能

特性与性能

强大性能和超级价值的完美结合

英特尔® 至强融核™ 处理器的集成架构通过减少瓶颈和降低系统复杂性来改善性能并减低成本。英特尔® 至强融核™ 处理器无需额外独立内存卡而提供高达 490 Gb/秒的持续内存带宽,并且在不需要为两个结构适配器增加成本和功耗的情况下提供 100 GB/秒的 I/O。

获得英特尔全方位发展蓝图支持的英特尔® 至强融核™ 处理器是一种顺应未来的解决方案,通过对灵活、可移植和可重新使用的代码使用开放标准,最大限度提高您的投资回报率。

英特尔® 至强® 处理器还是英特尔® 至强融核™ 处理器?

英特尔® 至强® 处理器可以使并行和串行组件的工作负载实现领先的性能;而对于要求高度并行性和矢量化的应用而言,英特尔® 至强融核™ 则是完成此项工作的合适工具。广泛使用 72 核心及超宽矢量化功能(英特尔® 高级矢量扩展 512)的应用将最大程度改善性能。应用高度并行应用程序的领域可包括:动画制作、能源、金融、生命科学、制造、医疗、公共事业、天气等领域。

若要查看优化的应用列表,请访问应用展示

集成入完整的解決方案

英特尔® 至强融核™ 处理器是可扩展系统框架(英特尔® SSF)的基础性要素;它结合了计算、内存/存储、结构、软件,以减少系统瓶颈和降低复杂性。英特尔® SSF 是一个用于开发高性能、平衡、高效和可靠的高性能计算系统的整体解决方案。

英特尔® 可扩展系统架构

英特尔® 至强融核™ 处理器的基准性能测试


查看完整速度、性能和配置规格。