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基本要素

垂直市场
Mobile
处理器编号
i5-8305G
状态
Announced
发行日期
Q1'18
光刻
14 nm

性能

内核数
4
线程数
8
处理器基本频率
2.80 GHz
最大睿频频率
3.80 GHz
缓存
6 MB
总线速度
8 GT/s DMI

补充信息

提供嵌入式方案
说明
65W Package TDP

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
64 GB
内存类型
DDR4-2400
最大内存通道数
2
最大内存带宽
37.5 GB/s
ECC 内存支持

显卡名称
Radeon™ RX Vega M GL 显卡
显卡最大动态频率
1011 MHz
显卡基本频率
931 MHz
计算单元
20
显卡内存带宽
179.2 GB/s
显卡内存接口
1024 bit
图形输出
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
4K 支持
Yes, at 60Hz
最大分辨率 (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
最大分辨率 (DP)
4096 x 2160@60Hz
最大分辨率(eDP - 集成平板)
4096 x 2160@60Hz
DirectX* 支持
12
Vulkan* 支持
OpenGL* 支持
4.5
H.264 硬件编码/解码
H.265 (HEVC) 硬件编码/解码
Yes, 10-bit
支持的显示器数量
6

显卡规格

处理器显卡
英特尔® 核芯显卡 630
显卡基本频率
350 MHz
显卡最大动态频率
1.00 GHz
显卡视频最大内存
64 GB
图形输出
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
4K 支持
Yes, at 60Hz
最大分辨率 (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
最大分辨率 (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
最大分辨率(eDP - 集成平板)‡
4096 x 2160 @60Hz
DirectX* 支持
12
OpenGL* 支持
4.4
英特尔® Quick Sync Video
英特尔® InTru™ 3D 技术
英特尔® 清晰视频核芯技术
英特尔® 清晰视频技术
显示支持数量
3

扩展选项

PCI Express 修订版
3.0
PCI Express 配置
Up to 1x8, 2x4
PCI Express 通道数的最大值
8

封装规格

支持的插槽
BGA2270
最大 CPU 配置
1
TJUNCTION
100°C
封装大小
31mm x 58.5mm
低卤素选项可用
请访问 MDDS

先进技术

英特尔® Speed Shift Technology
英特尔® 睿频加速技术
2.0
英特尔® 博锐™ 平台资格
英特尔® 超线程技术
英特尔® 虚拟化技术
英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术
有扩展页表 (EPT) 的英特尔® VT-x
英特尔® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (英特尔® TSX-NI)
英特尔® 64
指令集
64-bit
指令集扩展
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
英特尔® My WiFi 技术
空闲状态
增强型英特尔 SpeedStep® 技术
温度监视技术
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® 身份保护技术
英特尔® 稳定映像平台计划
英特尔® 智能响应技术

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令:
安全密钥
英特尔® Software Guard Extensions
Yes with Intel® ME
英特尔® 内存保护扩展
英特尔® 操作系统守护
英特尔® Trusted Execution Technology(英特尔® 可信执行技术)
执行禁用位

用户评论

特性与性能

性能最大化

这款电脑搭载第八代智能英特尔® 酷睿™ 移动式处理器和 Radeon* RX Vega M 显卡及 4 GB 显卡专用高带宽内存,提供高性能处理和图形功能,适用于丰富内容创作、4K 视频编辑、高分辨率畅玩游戏、沉浸式虚拟现实体验及超级任务处理。

体验虚拟现实

使用搭载第八代智能英特尔® 酷睿™ 移动式处理器和 Radeon* RX Vega M 显卡的轻薄便携笔记本电脑或微型 PC,畅享丰富、逼真的沉浸式虚拟现实体验。在紧凑型电脑中更轻松地体验虚拟现实。

如同 Pro 一样创作内容

无论您在家中还是旅途中,都可以使用喜爱的创意应用程序,利用高级别的处理性能从头开始创建 3D 图像,以及无缝编辑视频。这款外形小巧的电脑搭载第八代智能英特尔® 酷睿™ 移动式处理器和 Radeon* RX Vega M 显卡,具有 3D 渲染、阴影和复杂的物理计算等功能,重新定义了小巧和快捷。

嵌入式多芯片互连桥接

嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术是独立显卡和高带宽内存之间的智能信息桥,将这些组件紧密地联合在一个封装包中。这样能够节省空间,确保创新型轻薄设备能够提供高性能表现,更好地支持要求严苛的内容创作、游戏和虚拟现实体验。

了解 EMIB

产品和性能信息

此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。