英特尔® 以太网连接 X557-AT2

英特尔® 以太网连接 X557-AT2

基本要素

产品集
英特尔® 以太网连接 X557
代号名称
先前产品为 Coppervale
状态
Launched
发行日期
Q2'15
预期停产
1H'32
光刻
28 nm
TDP
6.8 W
建议客户价格
$79.75
支持的操作系统
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操作温度范围
0°C to 55°C
最高运行温度
55 °C
最低运行温度
0 °C
供新设计使用的截止日期
Friday, January 1, 2027

补充信息

数据表
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说明
Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
产品简介
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网络规格

端口配置
Dual
每端口数据传输率
10GbE
支持巨帧
是
支持的接口
KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

封装规格

封装大小
19mm x 19mm

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

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