立即比较

技术规格

基本要素

容量
1.6 TB
状态
Launched
发行日期
Q2'18
光刻类型
64-Layer 3D TLC NAND
使用条件
Server/Enterprise

性能

顺序读取(最高)
3200 MB/s
顺序写入(最高)
2080 MB/s
随机读取(100% 跨度)
643000 IOPS
随机写入(100% 跨度)
199000 IOPS
延迟 —— 读取
77 µs
延迟 —— 写入
18 µs
电源 —— 活动
14W
电源 —— 闲置
5W

可靠性

震动 —— 操作
2.17GRMS
震动 —— 不操作
3.13GRMS
撞击(操作和不操作)
1000G
操作温度范围
0°C to 55°C
耐用等级(终身写入)
12.25PBW
故障间的平均时间(MTBF)
2 million hours
无法纠正的位错误速率(UBER)
1 sector per 10^-17 bits read
保修期
5 yrs

封装规格

重量
139g
板型
U.2 15mm
接口
PCIe NVMe 3.1 x4

先进技术

增强的停电数据保护功能
硬件加密
AES 256 bit
高耐用技术
温度监测和记录
端到端数据保护

用户评论

产品和性能信息

此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。