基本要素

容量
64 GB
状态
Discontinued
发行日期
Q1'18
光刻类型
3D XPoint™

性能规范

顺序读取(最高)
1450 MB/s
顺序写入(最高)
640 MB/s
随机读取(8GB 跨度)(最高)
255000 IOPS (4K Blocks)
随机写入(8GB 跨度)(最高)
145000 IOPS (4K Blocks)
随机读取(100% 跨度)
255000 IOPS (4K Blocks)
随机写入(100% 跨度)
145000 IOPS (4K Blocks)
电源 —— 活动
3.25W
电源 —— 闲置
L1.2 : 8mW

可靠性

震动 —— 操作
2.17 GRMS (5-700 Hz)
震动 —— 不操作
3.13 GRMS (5-800 Hz)
撞击(操作和不操作)
1000 G/0.5msec
操作温度范围
0°C to 85°C
最高运行温度
85 °C
最低运行温度
0 °C
耐用等级(终身写入)
365 TBW
故障间的平均时间(MTBF)
1.6 Million Hrs
无法纠正的位错误速率(UBER)
< 1 sector per 10^15 bits read
保修期
5 yrs

补充信息

其他信息 URL
说明
A smart, adaptable system accelerator that delivers faster, smoother, and amazingly responsive computing experience.

封装规格

重量
< 10 g
板型
M.2 22 x 80mm
接口
PCIe 3.0 x2, NVMe

先进技术

温度监测和记录
端到端数据保护
Intel® Rapid Start Technology