第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器专为轻松满足这些关键要求而设计。
利用新一代物联网计算、内存、I/O、人工智能和安全技术,实现更多目标
第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器集成人工智能加速,带来出色的性能、安全性和效率。与上一代产品相比,第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器可将物联网解决方案设计的平均性能可提高 1.46 倍。1 英特尔® 深度学习加速技术可将代际的人工智能图像分类的推理能力提高 1.56 倍。2
利用集成人工智能加速技术提高性能
随着企业不断适应性能要求日渐提高的视频和数据分析人工智能用例,第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器能够帮助他们减轻传统解决方案的技术负担,更轻松地朝未来技术投资方案平稳过渡。更好的性能和更强大的指令处理能力有助于您优化结果和速度。英特尔® 深度学习加速技术 (VNNI) 能够以灵活的配置推动人工智能推理能力有更出色的表现。
尽享敏捷性、灵活性和效率上的根本优势
第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器通过强化控制、提高配置灵活性,帮助您根据不断发展的需求,达成业务和预算目标。英特尔® Speed Select Technology (英特尔® SST)整合了一系列功能,通过增强对 CPU 性能的控制,在提高性能的同时优化总体拥有成本。而英特尔® Resource Director Technology(英特尔® RDT)则实现了对共享资源的监督和管控,从而为应用、虚拟机 (VM) 和容器提供更出色的服务质量。
使用先进技术,增强安全性
借助强大的安全技术,减少攻击面,帮助防止内存监听,并增强边缘服务器部署的信心。利用集成加密加速器提高矢量 AES、SHA 和 RSA/DH 协议的加密处理速度。利用英特尔® 软件防护扩展(英特尔® SGX)保护可信安全围圈中的敏感数据;利用英特尔® 全内存加密(英特尔® TME)实现全物理内存加密。
满足全新项目的需求
第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器提供多种重要功能,帮助您满足不断增长的物联网需求:
- 采用更快的超级通道互连 (UPI),以提供增强的平台间数据移动性能3。
- 通过 PCIe 4.0 和高达 64 通道(每插槽),以 16 GT/s 的速度对 I/O 进行加速 4
- 可使用高达 6 TB/插槽的总系统内存 5,并通过支持高达 3200 MT/s DIMM (2 DPC) 获得增强的性能
- 与前一代处理器相比,可利用的内存带宽至多提升了 1.6 倍 6,并且内存容量至多提升了 2.66 倍7
- 可连接更多外围设备,更多固态硬盘以及更多加速器,以帮助在视频分析和存储方面实现更低的总拥有成本,同时利用英特尔® 傲腾™ 持久内存 8 和英特尔® 傲腾™ 固态硬盘
尽享高带宽连接
有着更高带宽的 PCIe 4.0 能以比 PCIe 3.0 快两倍的速度,带来更高的存储性能。
借助英特尔合作伙伴和解决方案加快上市
英特尔属于一个庞大且仍在不断扩大的生态系统,正在推动边缘创新。英特尔与我们的物联网技术合作伙伴携手合作,旨在协助您构建和部署高性能的嵌入式设备。
主要特性
性能
- 物联网 SKU 内含多达 28 个内核/插槽9
- 与上一代相比的平均性能提升 1.46 倍1
- PCH 包括英特尔® C620A 系列芯片组,该芯片组通过新的步进和固件签名密钥增强安全性
- 先进的处理器架构,配备英特尔® Mesh Architecture 和英特尔® 数据直接 I/O 技术(英特尔® DDIO),可提供智能、系统级的 I/O 性能
- 矢量位操作指令 (VBMI) 通过在线数据压缩和即时算法操作,帮助应用加速
人工智能加速
- 相比上一代技术,英特尔® 深度学习加速技术的人工智能图像分类推理能力提高 1.56 倍2
- 英特尔® Advanced Vector Extensions 512(英特尔® AVX-512)和英特尔® 深度学习加速均集成了人工智能加速
- 英特尔® Distribution of OpenVINO™ 工具套件能够优化人工智能性能并且具有“一次写入,随处部署”的高效率
- 人工智能架构师可以使用面向边缘的英特尔® DevCloud,在第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器上测试英特尔® Distribution of OpenVINO 工具套件
虚拟化技术和可管理性
- 英特尔® Speed Select Technology (英特尔® SST)强化对于 CPU 性能的控制,进而帮助优化总体拥有成本
- 英特尔® Resource Director Technology 可实现对于共享资源的监督与控制,帮助提高资源利用率
- 英特尔® 虚拟化技术(英特尔® VT-x)最多支持从前五代英特尔® 至强® 处理器无缝迁移虚拟机
安全性
- 英特尔® Software Guard Extensions(英特尔® SGX)可在应用内创建可信安全围圈。两路服务器支持高达 1 TB 大小的安全飞地。物联网 SKU 支持的最大围圈大小为 64 GB。10
- 英特尔® Total Memory Encryption(英特尔® TME)通过较少的性能开销,对内存中的高安全级别数据进行全加密
存储
- 已针对英特尔® 3D NAND 固态硬盘和英特尔® 傲腾™ 固态硬盘进行了验证8
- 英特尔® Volume Management Device 2.0(英特尔® VMD)具有强大的热插拔功能和 LED 管理功能,可实现存储设备聚合
- 英特尔® Virtual RAID on CPU(英特尔® VROC)使用英特尔® VMD 将 RAID NVMe 固态硬盘直接连接到 CPU
内存和 I/O
- PCI Express 4.0 和 64 条通道(每插槽),速度高达 16 GT/秒
- 支持高达 3200 MT/秒 的 DIMM (2 DPC)
- 八通道,灵活增加内存容量
- 支持基于 16 GB 的 DDR4 DIMM,最高支持 256 GB DDR4 DIMM
- 支持英特尔® 傲腾™ 持久内存 200 系列和英特尔® 傲腾™ 固态硬盘,使每插槽的系统内存最高可达 6 TB,实现了系统内存和存储的跃升5
灵活部署
- 长久的可用性11以支持在关键市场中持续进行验证和认证
- Yocto Project Linux 支持
- TDP 介于 105W 到 205W 之间12
用例
第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器已针对物联网使用进行优化,并采用英特尔® 深度学习加速技术等关键技术来帮助加速人工智能工作负载。这一产品组合中每个处理器提供多达 28 个内核9,帮助在 105 W - 205 W 的 TDP 范围内满足苛刻的物联网客户要求。12
视频:快速分析多个视频流
应用:视频存储服务器、视频分析服务器
- 更高的性能和更多的内核,以及更大的内存带宽13以便同时对多个视频流执行更快的物体识别分析。
- 英特尔® VMD 可在不中断服务的情况下实施 NVMe 固态硬盘热插拔。英特尔® TME 和英特尔® SGX 等硬件辅助安全功能可帮助保护服务器和内存中数据的安全。
工业领域:加快 IT/OT 融合
应用:边缘服务器,测试和测量控制器
- 快速收集和分析数据,整合计算工作负载,帮助加强数据安全性
- 采用机器视觉和深度学习推理进行装配验证、缺陷检测和质量检查
- 更多内核14和快速的物体识别分析有助于机器视觉准确有效地工作
医疗保健:强化隐私保护和临床工作流程
应用:高端成像系统、CAT 扫描、MRI 和 X 光
- 支持联合学习,使研究机构无需共享严格保密的患者数据就能开展协作
- 通过 PCIe 4.0 提高吞吐量,实现包括数字病理学、基因组学、药物发现和医学成像在内的大规模医疗数据集的传输和分析
- 帮助放射科医生更快地识别、量化和比较成像数据中的特征,推动复杂诊断的自动化和标准化
公共领域:建立更安全的基础
应用:航电设备、通信网络和坚固耐用型服务器
- 对 CPU 访问的所有内存进行加密,包括客户凭据、知识产权、加密密钥以及在外部内存上传输的个人信息
- 使用英特尔® SGX 将数据和应用分划到多块受到高度保护的内存安全围圈中,帮助平台免受恶意软件或特权恶意软件的攻击
零售、银行、酒店和教育:更高效地处理更多数据和交易
应用:边缘服务器、事务型后端服务器、VDI、IDV 和透明计算服务器
- 使用英特尔® 深度学习加速等关键技术,更高效地在服务器上运行人工智能工作负载
- 通过在线数据压缩和即时算法操作来为应用提速,通过矢量位操作指令帮助提高内存分析性能
- 扩展内存容量,为远程教室提供丰富的交互式客户体验或定制内容
软件概述
操作系统类型 | 操作系统^ | 支持 ^ ^ | 分解 | BIOS |
---|---|---|---|---|
Linux | Red Hat Enterprise Linux 7.8 和更高版本的 7.x 分支 | Red Hat | 美国安迈 Insyde Software Phoenix Technologies BYOSOFT |
|
Red Hat Enterprise Linux 8.2 和更高版本的 8.x 分支 | Red Hat | |||
SUSE Enterprise Linux SLE 15 SP2 和更高版本 |
SUSE,开放源代码 | SUSE | ||
Ubuntu 20.04 LTS 和更高版本 | Canonical,开放源代码 | Canonical | ||
Wind River Linux | Wind River | |||
Yocto Project 最新版本 | 英特尔,开放源代码 | Yocto Project | ||
Clear Linux 最新版本 | 开放源代码社区 | |||
车窗 | Windows Server 2016 LTSC 和 2019 LTSC Windows Server 19H1、19H2、20H1、20H2 |
英特尔,Microsoft | 英特尔,Microsoft | |
VMM | Linux KVM | 开放源代码社区 | ||
Microsoft Azure | Microsoft | |||
Hyper-V:Win Server 2016 LTSC、2019 LTSC |
Microsoft | |||
VMware ESXi(请联系 VMware) | VMware,开源 | |||
^ 英特尔未对任何操作系统进行认证或完全验证。此列表用于内部平台测试。 | ^^ 英特尔仅对操作系统中的英特尔工具、补丁和实用程序提供支持。实际的操作系统支持应由供应商提供。 |
处理器系列
产品 SKU | 内核数 | 基本版 非 AVX CPU 频率 (GHz) |
功耗/ 热设计功耗(瓦) |
英特尔® SPEED SELECT TECHNOLOGY(英特尔® SST) — 性能配置 | 英特尔 SST 基础频率、睿频频率、内核功率 | 英特尔® Software Guard Extensions (英特尔® SGX) 围圈大小 |
高级/ 标准 RAS1 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
英特尔® 至强® Gold 6330 处理器 | 28 | 2 | 205 | N | Y | 64 GB | 作为 |
英特尔® 至强® Gold 6338T 处理器 | 24 | 2.1 | 165 | N | Y | 64 GB | 作为 |
英特尔® 至强® Gold 6336Y 处理器 | 24 | 2.4 | 185 | Y | Y | 64 GB | 作为 |
英特尔® 至强® Gold 6326 处理器 | 16 | 2.9 | 185 | N | Y | 64 GB | 作为 |
英特尔® 至强® Gold 5318Y 处理器 | 24 | 2.1 | 165 | Y | Y | 64 GB | 作为 |
英特尔® 至强® Gold 5320T 处理器 | 20 | 2.3 | 150 | N | Y | 64 GB | 作为 |
英特尔® 至强® Gold 5317 处理器 | 12 | 3 | 150 | N | Y | 64 GB | 作为 |
英特尔® 至强® Gold 5315Y 处理器 | 8 | 3.2 | 140 | Y | Y | 64 GB | 作为 |
英特尔® 至强® Silver 4316 处理器 | 20 | 2.3 | 150 | N | Y | 8GB | S |
英特尔® 至强® Silver 4314 处理器 | 16 | 2.4 | 135 | N | Y | 8GB | S |
英特尔® 至强® Silver 4310 处理器 | 12 | 2.1 | 120 | N | Y | 8GB | S |
英特尔® 至强® Silver 4310T 处理器 | 10 | 2.3 | 105 | N | Y | 8GB | S |
A = 高级 RAS
S = 标准 RAS
所有 Gold 和 Silver 16 核/135 W SKU 均支持英特尔® 傲腾™ 持久内存 200 系列