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  3. 英特尔® FPGA Development Kits
  4. 英特尔® Agilex™ FPGA 开发套件

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英特尔® Agilex™ FPGA 开发套件

英特尔提供多种英特尔® Agilex™ 开发套件,可加速 FPGA 设计过程。提供台式和 PCIe 外形的 FPGA 和 SoC FPGA 设计,可满足通用市场的广泛需求。收发器和 FPGA 工作负载支持多个连接器接口,可满足广泛的应用需求。提供板载内存、支持 HPS 的硬件的内存升级。涵盖英特尔® Agilex™ F 系列、I 系列和 M 系列 FPGA 及 SoC FPGA 开发套件。

英特尔® Agilex™ FPGA 开发套件

  • 概述

开发套件选择器指南

英特尔® Agilex™ F 系列开发套件

开发套件 功能和外形 接口
英特尔 Agilex F 系列 FPGA 开发套件(P-Tile 和 E-Tile)

已启用 HPS 硬件

3 个 DDR4 DIMM 插槽

1 个 DDR4 DIMM HPS

1 个 DDR4 模块

PCIe,¾ 长度、全高度、双倍宽度

P-Tile:PCIe 4.0 x16,边缘手指

E-Tile:2 个 QSFPDD

2 个 28/58G

英特尔 Agilex F 系列收发器-SoC 开发套件(P-Tile 和 E-Tile)

已启用 HPS(硬件和软件)

板载 DDR4 内存 (8GB)
SODIMM 接口

8 GB DDR4 SODIMM 模块

台式(Tabletop)

P-Tile:PCIe 4.0 x16,根端口连接器

E-Tile:4 条 MXP 通道,4 条 QSFP28 通道

8 条 QSFPDD 通道

英特尔 Agilex F 系列 FPGA 开发套件(2 个 F-Tile)

已启用 HPS 硬件

仅支持 ES 版本开发套件上的 PCIe G4 x8

2 个 DDR4 DIMM 插槽

1 个 DDR4 组件 HPS

PCIe,¾ 长度、全高度、双倍宽度

F-Tile 2:PCIe 4.0 x16,边缘手指

4 条 MCIO 通道

4 条 QSFP-56 通道,8 条 QSFPDD-56 通道

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英特尔® Agilex™ I 系列开发套件

开发套件 功能和外形 接口

英特尔 Agilex I 系列 FPGA 开发套件(2 个 R-Tile 和 1 个 F-Tile)

2 个 DDR4 DIMM 插槽

2 个 8 GB SR DDR4 组件

PCIe,¾ 长度、全高度、双倍宽度

R-Tile:PCIe 5.0 x16,边缘手指和 MCIO

F-Tile:2 个 QSFPDD,2 个 28/56G

英特尔 Agilex I 系列收发器-SoC 开发套件(4 个 F-Tile)

已启用 HPS 硬件

2 个 DDR4 DIMM 插槽

8 GB DDR4 组件

台式(Tabletop)

F-Tile:QSFP 800,2 个 FMC+,3 个 MXP,MCIO,USB-C,BNC
查看全部 收起

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