Agilex™ 3 FPGA 和 SoC FPGA

为成本优化和紧凑型 FPGA 带来高性能和低功耗，使创新者能够通过优化设计实现更高层级的性能。

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Agilex™ 3 FPGA 和 SoC FPGA

针对成本效益和空间效率进行优化设计

提升高达

1.9X

更高的结构性能1

提升高达

38%

与竞品 FPGA 相比，总功耗更低1

提升高达

12.5Gbps

收发器

提升高达

1.9X

更高的结构性能1

提升高达

38%

与竞品 FPGA 相比，总功耗更低1

提升高达

12.5Gbps

收发器

优势

升级的性能

Agilex 3 为功耗和成本优化应用带来高性能 Hyperflex® FPGA 架构。凭借 12.5 Gbps 收发器、1.25 Gbps 低压差分信号 (LVDS) 以及可提升系统带宽的 2.5G MIPI D-PHY，您的数据可高效进出 FPGA，从而有效减少数据瓶颈。

较高集成度

AI 优化的 DSP 具有张量模块和强化 IP 模块，可在单芯片内提供强大性能，同时支持两个 Cortex ARM A55 核心。这些功能通过创新的可变间距 BGA 封装技术实现，同时保持低成本制造 PCB 设计规则。

安全性和可靠性

采用 SHA-384 比特流完整性、ECDSA 256/384 比特流验证、AES-256 加密、PUF 密钥、侧信道攻击防御、SPDM 鉴证、加密服务及物理防篡改支持，确保您的设计安全。

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使用案例和应用程序

工业

  • 智能工厂中的 AI
  • 智能工厂自动化
  • 传感器/电机/连接、功能安全和保障
  • I/O 模块和物联网设备
  • Tiny PLC 和边缘 AI

监控、零售、消费

  • 智慧城市/零售、V2X
  • 卡车、公共汽车系统、火车和铁路、电动汽车充电
  • 视觉处理

视频处理

  • 连接和视频处理
  • IP 视频
  • 消费类电子产品（AR/VR、无人机、游戏）

医疗

  • 诊断影像和视频
  • 患者监护

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主要功能

采用 AI 张量模块的增强型 DSP

提供高达 2.8 TOPS 的 INT8 峰值性能及 FPGA AI Suite 支持，可实现从行业标准框架到 FPGA 比特流的一键式流程。

收发器

GTS 收发器支持的数据速率高达 12.5 Gbps。它集成对 PCIe 3.0 x4 和 10GbE 的硬 IP 支持，以缩短设计时间并减少所需的片上资源。

SDM（安全设备管理器）

提供安全启动、AES 加密和 FPGA 配置管理等关键安全功能，包括运行时传感器和篡改检测，确保 FPGA 配置经过验证，支持比特流加密并对未经授权的访问和数据完整性威胁提供增强型保护。

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比较产品

产品和性能信息

1

性能因用途、配置和其他因素而异。有关更多信息，请访问 www.Intel.cn/PerformanceIndex​。

性能结果基于截至配置中所示日期的测试，可能无法反映所有公开发布的更新。有关配置详细信息，请参见备用材料。没有任何产品或组件能够做到绝对安全。

您的成本和结果可能会有所不同。