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英特尔® eASIC™ N3XS 设备

英特尔® eASIC™ N3XS 设备家族是英特尔的第五代 ASIC 平台,基于 28 纳米 CMOS 工艺构建。英特尔® eASIC™ N3XS 设备可为设计人员提供一款理想的解决方案,帮助其满足低功耗、高性能、快速上市、总体拥有成本低等重要要求。英特尔® eASIC™ N3XS 设备家族拥有适用于逻辑、DSP 或内存密集型设计的优化型架构,并结合使用 28 Gbps 和 16 Gbps 高速收发器提供超过 1 TB 带宽。

英特尔® eASIC™ N3XS 设备

  • 概述

英特尔® eASIC™ N3XS 设备

N3XSTe3 N3XSTe5 N3XSTe9 N3XSTe11 N3XSTe15
等效 eCell(千) 410 1,040 1,558 3,863 5,262
等效 ASIC 门(百万) 4 10 16 39 52
LCell 556,800 1,412,880 2,115,840 5,247,840 7,147,920
ACell 172,800 438,480 656,640 1,628,640 2,218,320
eDFF 230,400 584,640 875,520 2,171,520 2,957,760
bRAM18K 块(大小为 18KB) 456 1,176 1,776 4,446 6,084
bRAM18K (KB) 8,405 21,676 32,735 81,949 112,140
Regfile2K 内存块(大小为 2KB) 450 1,161 1,751 4,431 5,977
Regfile2K (KB) 922 2,378 3,607 9,075 12,241
总内存 (KB) 9,327 24,054 36,342 91,023 124,381
PLL 6 12 14 20 24
MGIO 16 (16.3Gbps) 8 12 32 24 32
MGIO 28 (28Gbps) 0 0 0 24 32
传统 IO 62 62 62 62 62
高速 IO 232 372 522 738 882
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封装选项

N3XSTe3 N3XSTe5 N3XSTe9 N3XSTe11 N3XSTe15
CS484
FC484

FC529

FC572


FC676



FC780



FC1152


FC1517
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封装为典型封装,提供更多定制封装选项,以满足独特的设计要求。

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