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基本要素
产品集
垂直市场
处理器编号
光刻
产品集
英特尔® 至强® 处理器 E3 v2 产品家族 英特尔® 至强® 处理器 E3 v3 家族
垂直市场
Server Server
处理器编号
E3-1230V2 E3-1230 v3
光刻
22 nm 22 nm
产品集
英特尔® 至强® 处理器 E3 v2 产品家族 英特尔® 至强® 处理器 E3 v3 家族
垂直市场
Server Server
处理器编号
E3-1230V2 E3-1230 v3
光刻
22 nm 22 nm
CPU 规格
内核数
总线程数
最大睿频频率
英特尔® 睿频加速技术 2.0 频率
处理器基本频率
缓存
总线速度
TDP
# of QPI Links
内核数
4 4
总线程数
8 8
最大睿频频率
3.70 GHz 3.70 GHz
英特尔® 睿频加速技术 2.0 频率
3.70 GHz 3.70 GHz
处理器基本频率
3.30 GHz 3.30 GHz
缓存
8 MB Intel® Smart Cache 8 MB Intel® Smart Cache
总线速度
5 GT/s 5 GT/s
TDP
69 W 80 W
# of QPI Links
0
内核数
4 4
总线程数
8 8
最大睿频频率
3.70 GHz 3.70 GHz
英特尔® 睿频加速技术 2.0 频率
3.70 GHz 3.70 GHz
处理器基本频率
3.30 GHz 3.30 GHz
缓存
8 MB Intel® Smart Cache 8 MB Intel® Smart Cache
总线速度
5 GT/s 5 GT/s
TDP
69 W 80 W
# of QPI Links
0
补充信息
状态
发行日期
供应状况
服务状态
服务更新终止日期
可用的嵌入式选项
状态
Discontinued Discontinued
发行日期
Q2'12 Q2'13
供应状况
Discontinued
服务状态
End of Servicing Lifetime End of Servicing Lifetime
服务更新终止日期
Tuesday, December 31, 2019 Wednesday, June 30, 2021
可用的嵌入式选项
状态
Discontinued Discontinued
发行日期
Q2'12 Q2'13
供应状况
Discontinued
服务状态
End of Servicing Lifetime End of Servicing Lifetime
服务更新终止日期
Tuesday, December 31, 2019 Wednesday, June 30, 2021
可用的嵌入式选项
内存规格
最大内存大小(取决于内存类型)
内存类型
最大内存通道数
最大内存带宽
支持的 ECC 内存
最大内存大小(取决于内存类型)
32.77 GB 32 GB
内存类型
DDR3 1333/1600 DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
最大内存通道数
2 2
最大内存带宽
25.6 GB/s 25.6 GB/s
支持的 ECC 内存
最大内存大小(取决于内存类型)
32.77 GB 32 GB
内存类型
DDR3 1333/1600 DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
最大内存通道数
2 2
最大内存带宽
25.6 GB/s 25.6 GB/s
支持的 ECC 内存
扩展选项
PCI Express 修订版
PCI Express 配置
Scalability
Max # of PCI Express Lanes
PCI Express 修订版
3.0 3.0
PCI Express 配置
1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability
1S Only
Max # of PCI Express Lanes
16
PCI Express 修订版
3.0 3.0
PCI Express 配置
1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability
1S Only
Max # of PCI Express Lanes
16
封装规格
支持的插槽
最大 CPU 配置
TCASE
封装大小
Thermal Solution Specification
支持的插槽
FCLGA1155 FCLGA1150
最大 CPU 配置
1 1
TCASE
65.8°C
封装大小
37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution Specification
PCG 2013D
支持的插槽
FCLGA1155 FCLGA1150
最大 CPU 配置
1 1
TCASE
65.8°C
封装大小
37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution Specification
PCG 2013D
先进技术
英特尔® 睿频加速技术
英特尔® 超线程技术
英特尔® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (英特尔® TSX-NI)
英特尔® 64
指令集
指令集扩展
空闲状态
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
英特尔® 按需配电技术
温度监视技术
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® 身份保护技术
英特尔® 睿频加速技术
2.0 2.0
英特尔® 超线程技术
英特尔® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (英特尔® TSX-NI)
英特尔® 64
指令集
64-bit 64-bit
指令集扩展
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
空闲状态
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
英特尔® 按需配电技术
温度监视技术
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® 身份保护技术
英特尔® 睿频加速技术
2.0 2.0
英特尔® 超线程技术
英特尔® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (英特尔® TSX-NI)
英特尔® 64
指令集
64-bit 64-bit
指令集扩展
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
空闲状态
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
英特尔® 按需配电技术
温度监视技术
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® 身份保护技术
安全性与可靠性
英特尔® vPro® 资格
英特尔® AES 新指令
英特尔® Trusted Execution Technology
执行禁用位
英特尔® 虚拟化技术 (VT-x)
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Secure Key
Intel® OS Guard
Anti-Theft Technology
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
英特尔® vPro® 资格
Intel vPro® Platform Intel vPro® Platform
英特尔® AES 新指令
英特尔® Trusted Execution Technology
执行禁用位
英特尔® 虚拟化技术 (VT-x)
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Secure Key
Intel® OS Guard
Anti-Theft Technology
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
英特尔® vPro® 资格
Intel vPro® Platform Intel vPro® Platform
英特尔® AES 新指令
英特尔® Trusted Execution Technology
执行禁用位
英特尔® 虚拟化技术 (VT-x)
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Secure Key
Intel® OS Guard
Anti-Theft Technology
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)