移动式英特尔® QM175 芯片组

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技术规格

技术规格

基本要素

状态
Launched
发行日期
Q1'17
总线速度
8 GT/s DMI3
光刻
22 nm
TDP
2.6 W
支持超频
是
使用条件
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

补充信息

提供嵌入式方案
是

内存规格

每个通道的 DIMM 数量
2

显卡规格

英特尔® 清晰视频技术
是
显示支持数量 ‡
3

扩展选项

PCI 支持
否
PCI Express 修订版
3.0
PCI Express 配置 ‡
x1, x2, x4
PCI Express 通道数的最大值
16

I/O 规格

USB 端口数
14
USB 修订版
3.0/2.0
USB 3.0
Up to 8
USB 2.0
Up to 14
SATA 6.0 Gb/秒端口数的最大值
4
RAID 配置
0/1/5/10
集成局域网
Integrated MAC

封装规格

封装大小
23mm x 23mm
低卤素选项可用
请访问 MDDS

先进技术

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 ‡
是
英特尔® 博锐™ 平台资格‡
是
英特尔® ME Firmware（英特尔® 管理引擎固件）版本
11.6
英特尔® 高清晰度音频技术
是
英特尔® 快速存储技术
是
英特尔® 快速存储技术（企业版）
否
英特尔® 智能响应技术
是
英特尔® 稳定映像平台计划
是
英特尔® 智音技术
是

安全性与可靠性

英特尔® Trusted Execution Technology（英特尔® 可信执行技术） ‡
是
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产品和性能信息

此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。