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英特尔® NUC 套件 NUC8i7HVK

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基本要素

状态

Launched

发行日期

Q1'18

主板板型

UCFF (5.5" x 8")

插座

Soldered-down BGA

内驱动器外形

M.2 SSD

支持的内驱动器数量

光刻

14 nm

TDP

100 W

直流输入电压支持

19 VDC

保修期

3 yrs

补充信息

提供嵌入式方案

否

说明

Other features: Includes 2x Thunderbolt 3 (40Gbps) via rear USB-C ports, SDXC card slot and front USB-A and USB-C ports w/ USB 3.1 Gen 2

内存和存储

最大内存大小（取决于内存类型）

32 GB

内存类型

DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM

最大内存通道数

最大内存带宽

38.4 GB/s

最大 DIMM 数

ECC 内存支持 ^‡

否

显卡规格

集成显卡 ^‡

是

图形输出

2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a

显示支持数量 ^‡

独立显卡

Radeon™ RX Vega M GH graphics

扩展选项

PCI Express 修订版

Gen3

PCI Express 配置 ^‡

Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes

可拆卸内存卡插槽

SDXC with UHS-I support

M.2 卡插槽（无线）

2230

M.2 卡插槽（存储）

22x42/80, 22x80

I/O 规格

USB 端口数

USB Configuration

F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3

USB 修订版

2.0, 3.0, 3.1 Gen2

USB 2.0 配置（外部 + 内部）

0 + 2

USB 3.0 配置（外部 + 内部）

1F, 4R, 2i

SATA 端口总数

SATA 6.0 Gb/秒端口数的最大值

RAID 配置

2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)

音频（后声道 + 前声道）

7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)

集成局域网

Intel® Ethernet Connection I219-LM and I210-AT

集成的无线^‡

Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2

集成蓝牙

是

家用红外 Rx 传感器

是

S/PDIF 输出接头

TOSLINK

额外连接器

CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL

Thunderbolt™ 3 端口数

封装规格

低卤素选项可用

请访问 MDDS

先进技术

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 ^‡

是

英特尔® 博锐™ 平台资格^‡

否

TPM

否

英特尔® 高清晰度音频技术

是

英特尔® 快速存储技术

是

英特尔® 虚拟化技术 ^‡

是

英特尔® 平台可信技术（英特尔® PTT）

是

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令：

是

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