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技术规格

基本要素

状态
Launched
发行日期
Q1'18
主板板型
UCFF (4" x 4")
插座
Soldered-down BGA
内驱动器外形
M.2 SSD
支持的内驱动器数量
1
TDP
15 W
直流输入电压支持
12-24 VDC
保修期
3 yrs

补充信息

提供嵌入式方案
说明
8th Gen Commercial Intel® NUC

内存和存储

最大内存大小(取决于内存类型)
32 GB
内存类型
DDR4-2400 1.2V SO-DIMM
最大内存通道数
2
最大 DIMM 数
2
ECC 内存支持

显卡规格

集成显卡
图形输出
Dual HDMI 2.0a, 4-lane eDP 1.4
显示支持数量
2

扩展选项

PCI Express 修订版
Gen 3
PCI Express 配置
PCIe x4: M.2 22x80 (key M) slot PCIe x1: M.2 22x30 (key E) slot
M.2 卡插槽(无线)
22x30 (key E) slot
M.2 卡插槽(存储)
22x80 (key M) slot

I/O 规格

USB 端口数
4
USB Configuration
2x front and 2x rear USB 3.0; 1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers
USB 修订版
2.0, 3.0
USB 2.0 配置(外部 + 内部)
0 + 2
USB 3.0 配置(外部 + 内部)
2B 2F +1
SATA 端口总数
2
SATA 6.0 Gb/秒端口数的最大值
2
RAID 配置
N/A
通过内部接头的串行端口
集成局域网
Intel® i219-LM 10/100/1000 Mbps Ethernet
集成的无线
Intel® Wireless-AC 8265 vPro (IEEE 802.11ac 2x2)
集成蓝牙
额外连接器
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); HDMI_CEC; Internal 2x2 power connector

封装规格

低卤素选项可用
请访问 MDDS

先进技术

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术
英特尔® 博锐™ 平台资格
英特尔® ME Firmware(英特尔® 管理引擎固件)版本
v11.8
TPM
TPM 版本
2.0
英特尔® 快速存储技术
英特尔® 虚拟化技术
英特尔® 平台可信技术(英特尔® PTT)

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令:
英特尔® Trusted Execution Technology(英特尔® 可信执行技术)

用户评论

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