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技术规格

基本要素

状态
Launched
发行日期
Q2'16
主板板型
UCFF (4" x 5")
插座
Soldered-down BGA
内驱动器外形
M.2 SSD
支持的内驱动器数量
2
光刻
14 nm
TDP
45 W
直流输入电压支持
19 VDC
保修期
3 yrs

补充信息

提供嵌入式方案
说明
Other features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes SDXC card slot

内存和存储

最大内存大小(取决于内存类型)
32 GB
内存类型
DDR4-2133+ 1.2V, 1.35V SO-DIMM
最大内存通道数
2
最大内存带宽
34.1 GB/s
最大 DIMM 数
2
ECC 内存支持

显卡规格

集成显卡
图形输出
Mini-DP 1.2; HDMI 2.0; USB-C (DP1.2)
显示支持数量
3

扩展选项

PCI Express 修订版
Gen3
PCI Express 配置
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
可拆卸内存卡插槽
SDXC with UHS-I support
M.2 卡插槽(存储)
2x 22x42/80

I/O 规格

USB 端口数
9
USB Configuration
2x front and 2x rear USB 3.0, 1x USB 3.1 via Thunderbolt 3; 2x USB 2.0, 2x USB 3.0 via headers
USB 修订版
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
USB 2.0 配置(外部 + 内部)
0 + 2
USB 3.0 配置(外部 + 内部)
2F, 2R, 2i
SATA 端口总数
2
SATA 6.0 Gb/秒端口数的最大值
2
RAID 配置
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
音频(后声道 + 前声道)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
集成局域网
10/100/1000
集成的无线
Intel® Wireless-AC 8260 + Bluetooth 4.2
集成蓝牙
家用红外 Rx 传感器
S/PDIF 输出接头
TOSLINK
额外连接器
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
Thunderbolt™ 3 端口数
1

封装规格

低卤素选项可用
请访问 MDDS

先进技术

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术
英特尔® 博锐™ 平台资格
TPM
英特尔® 高清晰度音频技术
英特尔® 快速存储技术
英特尔® 虚拟化技术
英特尔® 平台可信技术(英特尔® PTT)

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令:

用户评论

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产品和性能信息

此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。