着眼业务全局,英特尔® 专注全能力覆盖

文章来源:IT 大嘴巴 溜达兔

  • 10nm 工艺,集成 AI 加速,增强隐私保护,成熟解决方案,广泛的生态都是第三代英特尔® 至强® 可扩展平台身上闪闪夺目的标签;

  • 基于这些能力,它可实现 “端-边-云-网-智” 5 大应用场景全覆盖,从技术、解决方案和生态等多个角度推动企业智能化转型与产业升级。

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英特尔® 终于将另一只脚迈进了 10nm 的大门。

相对于早在 2019 年在台北电脑展上发布的 10nm 酷睿® 处理器来说,企业级的这一步让我们等了太久。不过这种等待也是值得的——相对于第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器,全新发布的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器平台都具备了更强大的性能、更好的适配性和更广阔的应用场景。甚至可以说,在迈入 10nm 时代之后,英特尔® 已经与曾经 14nm 的自己说 “byebye”,并以全新的持续领先的状态投入到助力企业用户加速数字化转型的浪潮当中。

这种判断并非是空穴来风。来自英特尔® 官方的数据显示,第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器的性能较上一代产品有了平均 20% 的 IPC 提升和 46% 的性能提升,这个数字虽然比不上曾经摩尔定律要求的 100%,但是在这个制程和架构都接近天花板的今天,已经算是可圈可点了。从物理结构来说,新产品的最大核心数量从上一代的 28 核心提升到了 40 核心,提升将近 60%;从 AI 表现来说,推理能力也比上一代产品提升了 74%,相比 5 年前的至强® E5 v4 系列产品更有 265% 的提升——谁说摩尔定律已经不行了?

源于智能,不止于智能

相对于性能提升,这次第三代英特尔® 至强® 可扩展平台发布也同样释放一个重要的信号——英特尔® 早已经不是只能提供处理器的品牌(即便许多人依然这么认为),更多时候,英特尔® 提供的是以数据为中心的,拥有集成 AI 和安全性的数据中心级解决方案,拥有软件定义和硬件加速,从计算、存储、网络、软件等多个角度推动客户业务的数字化。而即便是在处理器上,英特尔® 也不再是单单的强调基准性能或者某个 BENCHMARK 项目的测试结果,而是将性能结合到应用,在业务相关的场景下实现自身价值。

比如上面这张图,我们可以清楚的看到关于第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器的重要性能概述,但出乎意料的是这一次性能并不是英特尔® 展示的唯一指标。当然在图片的下方你可以看到相对于上一代产品的提升数字(就如我们刚刚介绍的一样),但是在图片中间的 C 位,赫然是新至强® 平台能够支持的各种技术和解决方案,甚至还包括了英特尔® 在 HPC 引以为傲的 oneAPI 平台。

这也说明,性能对于英特尔® 来说固然重要,但它更希望表达的是在数字化转型大潮的推动下、在如今异构计算平台的冲击和复合型算力的影响下,性能已经不能够代表至强® 平台的全部。相反,用户希望得到的是最快的、智能化的业务处理速度和安全、稳定的平台运转能力,以及丰富的生态系统支持——这就意味着性能不再是评判处理器优劣的唯一,更重要的是看整个处理器平台能够为客户带来哪些价值。而从本次发布会来看,第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器明显已经走上了一条全新的道路。

“built-in Artificial Intelligence”,内建智能也是英特尔® 想表达的核心价值之一。从 2015 年开始,以深度学习、机器学习为代表的人工智能进入了第三次觉醒的时代,而推动其发展的关键因素就是 GPU 加速卡的支持。对于神经网络训练来说,GPU 可以加快 AI 训练的速度,让系统相比单纯的 CPU 加速获得更快的提升,识别率也更加准确——这种趋势推动了英伟达 GPU 的发展,也开启了整个 IT 时代的异构计算大潮。除了 GPU,包括 ASIC、FPGA 等多种芯片纷纷出现,也在挑战 CPU 的传统计算霸主地位。

英特尔® 当然不能无视这种挑战,因为在曾经推出的至强® 融核加速器之外,更对自家的 CPU 进行了智能化的改进,并在第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器推出的时候就增加了包括 VNNI 在内的 AI 推理能力。而到了这一代,英特尔® 的 AI 推理能力已经接近成熟,其性能甚至优于竞争对手的独立产品。这也就意味着,在智能时代英特尔® 依然牢牢把握住了 AI 的脉搏,更是为客户提供了近乎于零成本的强大 AI 推理能力,大大提升了产品的竞争力。

刚才我们提到,英特尔® 希望在应用场景中体现新至强® 平台的价值,那么这些场景包括哪些呢?不可否认的是,数字化大潮使得 “端-边-云-网-智” 取代传统的 “云-管-端” 成为企业发展的全新推动力,而在新兴的 5 大应用场景中,英特尔® 都已经实现了全方位覆盖。

在后端的数据中心侧,无论是超大规模的云数据中心还是高性能的 HPC 中心,英特尔® 都有成熟的解决方案。以最新发布的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器平台为例,它提供了第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器用于数据中心的计算主力,提供傲腾™ 持久内存 200 和固态盘作为数据中心热数据和温数据存储,提供了以太网适配器 E810-2CQDA2 用于数据的传输,更有 Agilex™ FPGA 异构计算平台进行加速,保障数据中心在任何层面都会获得最佳的价值体现。

终端和边缘也同样是英特尔® 关注的重点,在这一侧英特尔® 提供了包括至强® D 在内的边缘解决方案——这款最低能耗只有 25W 的产品能够适应多种恶劣的室外应用环境,并集成了英特尔® QuickAssist 技术的硬件加速、 IO 和 NIC 等多种功能,适用于 vRAN、安全设备、uCPE/SD-WAN、交换机和路由器、边缘计算、存储等场景中。更重要的是,即便是这种面向边缘的产品也内置了原生人工智能(VNNI 和英特尔® 深度学习加速),这同样彰显出英特尔® 在智能化业务驱动层面的一丝不苟。

与以往不同,这次公布的新至强® 测试成绩还包括了 5G 和物联网领域,这在之前是难以想象的。不过伴随着英特尔® 将业务延伸到更多领域,特别是当越来越多的人用上 5G 手机、当我们的车联网越来越发挥作用,我们已经不可避免的进入了云网融合、云边端协同的新时代,而英特尔® 也顺其自然的将产品推广到了这些领域。很显然,在这两大场景中,新一代至强® 可扩展平台同样有了 50% 以上的性能提升。对于性能本就薄弱的终端和边缘来说,这样的提升会带来性能的大跃进。

安全同样是本次第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器强调的重点——英特尔® 软件防护扩展(英特尔®  SGX)。可能对于大部分个人用户来说,我们的数据并没有那么重要,而个人隐私泄密的情况也时有发生,但是对于企业来说,数据就是生命,就是未来数字化时代的石油,保护好敏感数据也就是保证了企业业务的延续性。因此在安全防护层面,企业级的需求会比个人强烈许多。

以往,我们总会从新闻中看到某网站被黑客攻击、某平台被病毒搞瘫痪,这样的案例其实层出不穷,究其原因,除了人为因素(比如删库跑路)之外,更多时候都是系统安全漏洞造成的。

据公安部第三研究所网络安全法律研究中心发布的《2019 年网络犯罪防范治理研究报告》显示,仅 2018 年每分钟因网络犯罪导致的经济损失高达 290 万美元,每分钟泄露的可标识数据记录为 8100 条,而头部企业每分钟为网络安全漏洞所付出的成本则达到 25 美元。

另外就是从负载的层面上讲,AI 应用或者 HPC 应用一般多用于金融、医疗、军工科研流域,这种负载上跑的数据都极其重要,一旦造成隐私泄密,会为企业引发很大信任危机,影响企业信誉. 

如此巨大的损失,显然不是企业能够承受的,因此在不影响性能的前提下,保护系统安全、封堵系统漏洞也就成为了全行业的共识,更是英特尔® 的职责所在。为此,早在 2015 年英特尔® 就发布了英特尔® 软件防护扩展平台,旨在提供基于硬件的数据中心可信执行环境 (TEE),在系统中拥有更小的攻击面。

经过多年的发展,该平台已经成为了广泛的独立软件开发商和云服务提供商生态系统,很多对安全最为敏感的英特尔® 企业和云客户已经使用英特尔® SGX 开发了受保护的应用软件,而英特尔®  SGX 开发者社区和软件数量继续也在不断扩大。SGX 与其他最大的区别在于硬件双重密钥加密。

这也是英特尔® 作为业界领军者区别于其他品牌的最直接体现,更是在性能之外为客户提供的无偿数据保护服务。不仅如此,英特尔® 打造的 x86 生态系统也成为了当下 IT 产业最重要、最普遍的生态系统,全球有亿万用户都已经受益于其中。时至今日,英特尔® 已经打造出超过 500 个可立即投入部署的英特尔® 市场就绪解决方案和英特尔® 精选解决方案,支持从边缘到云的广泛工作负载,帮助客户加快进入数字化时代。

从 7nm 的独乐乐到代工厂的众乐乐

今年 2 月,被行业寄予厚望的新 CEO 帕特基辛格走马上任,也让英特尔® 回归到了技术流。就在前几天,帕特演讲中宣布了他对 IDM 2.0 的愿景——持续驱动英特尔® 技术和产品领导力。

坦白说,英特尔® 作为一家半导体制造企业,一直是整个行业的 “异类”。相对于众多代工厂来说,英特尔® 有深厚的积累和完整的技术实力,其代工能力在业内也是首屈一指。但一直以来,英特尔® 更注重自家产品的生产和品控,可谓是 “两耳不闻窗外事”。只是在当下这个全球化的背景下,特别是去年开始全球芯片产生严重不足,因此这次帕特决心出手——以代工和被代工的方式融入全球化的工厂大家庭。

这是英特尔® 一项了不起的转型。如果说之前英特尔® 在市场中的表现是独乐乐的话,那么如今它更希望自己能够众乐乐。按照帕特的构想,英特尔® 代工服务(IFS)将面向全球客户开放,通过领先的制程和封装技术为欧美客户提供足够的产能,其产品包括但不限于 x86 内核、ARM 和 RISC-V 等等。按照帕特的说法,“英特尔® 的代工计划已经得到了业界的热忱支持”。

在代工的同时,英特尔® 也希望能够借助于第三方代工厂的产生,提升自己的产品交付能力。按照计划,英特尔® 将在 2023 年开启客户端和数据中心部门生产核心计算产品的代工生产,这也将优化英特尔® 在成本、性能、进度和供货方面的路线图,带来更高灵活性、更大产能规模,为英特尔® 创造独特的竞争优势。

这也就是英特尔® 打造的 IDM 2.0 的愿景,也是英特尔® 开放生产能力的第一步。许多人可能好奇,在 10nm 之后,英特尔® 的下一代工艺发展如何了?其实在我们刚刚提到的发布会上,英特尔® 也明确表示 7 纳米工艺流程正在按部就班的进行中,并且已经 “进行了重新构建和简化,将 EUV 的使用率提高了 100%”,面向客户端的 7nm 产品更会在 2023 年上市。

由此看来,英特尔® 早已不是曾经那个大众印象中只有处理器的公司(事实上也并不是这样),也不再仅仅把眼光放在单纯跑分和制程的数字。

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