技术、知识产权和客户支持的独特融合
与专属支持团队和我们的设计人员协作,确保成功、按时完成流片,同时充分利用我们强大的硅 IP 和协同优化代工设计套件。
设计实现
为了为我们的代工节点提供多种设计工具,我们提供行业标准 PDK 和易用的设计规则,并与业界领先的电子设计自动化 (EDA) 合作伙伴进行深度合作。

技术
高性能、低功耗应用。与领先的 IP 合作伙伴和客户进行设计工艺协同优化 (DTCO)。定期推出多项目晶圆 (MPW) 共乘服务。

IP 生态系统
代工优化基础 IP。经过硅验证的领先第三方 IP。独特的英特尔® IP,包括 x86。

电子设计自动化 (EDA)
一流的 EDA 合作伙伴。针对性能、功耗和面积 (PPA) 优化的工具。

设计套件
全面的工艺设计套件 (PDK)。易于设计的参考流程。

云设计环境
经过认证的云设计环境。在云端快速初启,轻松设置。

设计支持
遵守客户支持承诺。安全的英特尔代工服务门户,便于进行数据交换。
从专用集成电路 (ASIC) 到模块化解决方案的整套设计服务
我们的客户通常希望能够灵活地进行定制设计并将 IP 混合匹配,以满足他们的独特需求。这可以通过我们的代工 IP 开发和集成服务(包括整体解决方案或模块化解决方案)以及我们先进的封装设计能力(增加了满足产品 IP 需求的维度)来实现。为了满足客户的产品开发需求,我们提供从传统寄存器传输级 (RTL) 到整个设计周期的各种参与模式。我们还提供硅后服务,包括分类、晶粒制备和组装、老化试验和成品测试。我们的定制封装和硅协同设计服务涵盖简单的 2D 设计以及采用英特尔 EMIB 或 Foveros 技术的复杂多芯片封装。
英特尔专属的“客户至上”支持服务
专属的英特尔产品管理团队将与您合作完成开发周期的各个环节,并帮助您从我们的技术中获得尽可能高的价值。您可以使用独立的安全在线代工门户,保护您的产品机密,让您轻松交换数据。您的团队还可以获得详细的培训和实验室资料(包括设计套件),在经过认证的云设计环境中快速初启、轻松设置。
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2020 年架构日
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