共同合作，将硅转化成解决方案
英特尔正在利用硅设计和制造专业能力为您打造改变世界的产品。让我们齐心协力，共创未来。服务现已推出。
我们新的代工业务投资计划
作为一家集成设备制造商 (IDM)，我们的互补能力意味着我们可以将自身的设计、工艺和封装充分融合到各个领域的出色产品中。在技术引领全球数字化的时代，这一点从未如此重要。在最近的一份声明中，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 透露了对英特尔代工业务的新投资计划，以及我们将如何利用技术领先地位帮助代工客户推动新一代创新。
前沿技术
制程技术
贵公司的下一个领先于市场的产品是什么？我们的工艺发展蓝图支持各种解决方案，包括具有出色 RF 功能、灵活互连性和简单设计规则的低功耗、高性能应用。此外还有久经考验的 FinFET 技术，具有增强的性能并经过 EUV 优化。以及经过代工优化的前沿产品/服务，实现了创新技术突破，提供具有竞争力的性能。
了解英特尔工艺创新如何推动我们进步
封装技术
先进的英特尔封装技术允许跨多种工艺技术集成不同的计算引擎，其性能参数与单晶粒类似，但平台范围远远超过单晶粒集成的晶粒大小限制。英特尔® Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) 和 Foveros 是先进的高性能 2D 和 3D 封装技术。
了解英特尔在先进封装技术领域的领先地位
采用独特的技术和 IP 组合的设计平台选项
无论您的产品需要前端设计、后端设计，还是两者兼而有之，通过我们代工协同优化开发套件（基于行业标准电子设计自动化 (EDA) 工具和流程）与强大硅 IP 的独特融合，可以实现真正的创新。
提高我们的产能
我们已开始产能扩建，约投资 200 亿美元在亚利桑那州新建两家晶圆厂。英特尔还宣布向我们位于新墨西哥州的工厂投资 35 亿美元，为先进半导体封装技术提供支持。在俄勒冈州，我们的扩建项目建成后将拥有 110 万平方英尺的制造面积。俄勒冈州工厂在我们的全球制造研发中发挥着关键作用。