第六代智能英特尔®酷睿™移动式处理器家族

前身为 Skylake U 系列(移动)

第六代智能英特尔®酷睿™处理器家族采用英特尔最新14纳米技术的超低功耗、64位、多核处理器。该多芯片封装(MCP)专为小型应用而设计,可将低功耗 CPU 和平台控制器中枢(PCH)集成到一个通用的封装基体上。

第六代智能英特尔酷睿处理器家族提供了显著更高的 CPU 和显卡性能,可扩展整个英特尔产品系列,以及为物联网提升边缘到云性能的全新高级功能(IoT)设计是在众多市场中的。这些处理器以15W 散热设计功耗(TDP)运行,非常适合小型高能效外形设计,包括数字标牌、销售点终端和医学平板电脑。

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