英特尔® 凌动™ 处理器 E3800 产品系列和英特尔® 赛扬® 处理器 N2807/N2930/J1900
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英特尔® 凌动™ 处理器 E3800 产品系列和英特尔® 赛扬® 处理器 N2807/N2930/J1900
前身为 Bay Trail
英特尔® 凌动™ 处理器 E3800 产品系列是第一个专为智能系统 1 设计的片上系统 (SoC)，可提供出色的计算、图形和媒体性能，并能在更广的热条件下运行。这些 SoC 基于 Silvermont 微体系架构，采用具有 3-D 三栅极晶体管的英特尔行业领先 22 纳米处理技术，可提供显著提高的计算性能和能效。1
该产品系列的亮点包括：高 I/O 连接性、集成内存控制器、虚拟化、纠错码 (ECC) 和内置安全功能，其热设计功率 (TDP) 范围为 5W 到 10W。2
三个英特尔® 赛扬® 处理器品牌 SoC 基于英特尔嵌入式发展蓝图上提供的相同微体系架构。尽管它们不提供工业温度范围或 ECC，但提供许多相同的功能和功耗比性能优势，这使它们非常适合类 PC 设计，如瘦客户机、零售交易客户机和数字标牌。3
平台亮点
- SoC 特为智能系统设计
- 计算、图形和媒体性能出色
- 热条件范围更广
- I/O 连通性高，有集成内存控制器
- 虚拟化、纠错码 (ECC) 和内置安全性
快速入门
英特尔® 嵌入式媒体和显卡驱动程序
最新显卡驱动程序的文档和下载包
英特尔® 固件支持程序包
为开发人员提供易于集成且可扩展的固件解决方案来创建下一代英特尔® 智能系统
解决方案目录
借助这些生态系统解决方案加快开发、降低成本和消除设计障碍，以更快地进入市场
产品和性能信息
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声明基于与适用英特尔® 凌动™ 处理器的前代微体系结构比较的结果。
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标称的热设计功率的范围基于 2016 年 1 月发布的“英特尔凌动® 处理器 E3800 产品系列热设计指南”文档中包含的数据。请查看 https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/embedded/products/bay-trail/atom-e3800-m-d-i-soc-thermal-design-guide.html 了解更多详情。
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声明基于与适用英特尔® 赛扬® 处理器的前代微体系结构比较的结果。