1.3. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC特性汇总
英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC共享同一高性能内核架构和常规特性。
特性 | 描述 | |||
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封装 |
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E系列 | 0.5 mm球间距封装选项针对具有更多I/O数量的小外形封装 | |||
高性能内核架构 |
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内部储存器模块 |
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可变精度DSP模块 |
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内核时钟网络 |
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D系列 | 2,000 MHz外部存储器接口时钟,支持4000 Mbps DDR5接口 | |||
E系列 | Device Group A | 1,800 MHz外部存储器接口时钟,支持3600 Mbps DDR5接口 | ||
Device Group B | 1,200 MHz外部存储器接口时钟,支持2400 Mbps DDR4接口 | |||
通用I/O | 常规 |
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D系列 |
超过400个GPIO可用 | |||
E系列 | 超过500个GPIO可用 | |||
外部存储器接口 (硬核IP) |
D系列 |
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E系列 | Device Group A |
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Device Group B |
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MIPI* | D系列 | MIPI* D-PHY* v2.5最高达到3.5 Gbps 3 /lane | ||
E系列 | Device Group A | MIPI* D-PHY* v2.5最高达到3.5 Gbps 3/lane | ||
Device Group B | MIPI* D-PHY* v2.5最高达到2.5 Gbps 4 /lane | |||
锁相环(PLL) | I/O PLL |
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发送PLL (TX PLL) |
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系统PLL |
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存储控制器支持 | 每个器件中有多个硬核IP例化 | |||
D系列 |
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E系列 | Device Group A |
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Device Group B |
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收发器 | PCIe* | D系列 |
PCIe* 速率最高达到 PCIe* 4.0,16 Gbps NRZ | |
E系列 | Device Group A | PCIe* 速率最高达到 PCIe* 4.0,16 Gbps NRZ | ||
Device Group B | PCIe* 速率最高达到 PCIe* 3.0,8 Gbps NRZ | |||
网络 |
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D系列 | 连续操作范围,1 Gbps到28.1 Gbps NRZ | |||
E系列 | Device Group A | 连续操作范围,1 Gbps到28.1 Gbps NRZ | ||
Device Group B | 连续操作范围,1 Gbps到17.16 Gbps NRZ | |||
收发器硬核IP | PCIe* |
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D系列 |
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E系列 | Device Group A |
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Device Group B |
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其它协议 |
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D系列 | 以太网IP配置:16× 10或25 GbE MAC、PCS和FEC | |||
E系列 | Device Group A | 以太网IP配置:6 × 10或者25 GbE MAC、PCS和FEC | ||
Device Group B | 以太网IP配置:6 × 10 GbE MAC、PCS和FEC | |||
配置 |
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D系列 | Configuration via protocol(CvP)通过 PCIe* 1.0、2.0、3.0或4.0 | |||
E系列 | Device Group A | CvP通过 PCIe* 1.0、2.0、3.0或者4.0 | ||
Device Group B | CvP通过 PCIe* 1.0、2.0或3.0 | |||
功能安全 |
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软件和工具 |
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3 对于标准参考通道,高达3.5 Gbps,对于长参考通道,高达2.5 Gbps。
4 对于标准参考和长参考通道,高达2.5 Gbps。