MAX 10 FPGA器件数据表

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ID 683794
日期 9/22/2014
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1. MAX 10 FPGA 器件数据表
1. MAX 10 FPGA 器件数据表 x
1.1. 电气特性 1.2. 开关特性 1.3. 配置规范 1.4. 术语表 1.5. MAX 10 FPGA器件数据表的文档修订历史
1.1. 电气特性 x
1.1.1. 操作条件
1.1.1. 操作条件 x
1.1.1.1. 绝对最大额定值 1.1.1.2. 11.4年期限的跳变期间允许的最大过冲 1.1.1.3. 建议的操作条件 1.1.1.4. 编程/擦除规范 1.1.1.5. DC特征 1.1.1.6. I/O标准规范
1.1.1.1. 绝对最大额定值 x
1.1.1.1.1. 单电源供电器件的绝对最大额定值 1.1.1.1.2. 双电源供电器件的绝对最大额定值 1.1.1.1.3. 绝对最大额定值
1.1.1.3. 建议的操作条件 x
1.1.1.3.1. 单电源供电器件建议的电源供电操作条件 1.1.1.3.2. 双电源供电器件建议的电源操作条件 1.1.1.3.3. 建议的操作条件
1.1.1.5. DC特征 x
1.1.1.5.1. I/O管脚漏电流 1.1.1.5.2. 总线保持参数 1.1.1.5.3. 不带校准的串行OCT规范 1.1.1.5.4. 带校准的串行OCT在器件上电时的规范 1.1.1.5.5. 器件上电时进行校准后的OCT变化 1.1.1.5.6. 管脚电容 1.1.1.5.7. 内部弱上拉电阻 1.1.1.5.8. 热插拔规范 1.1.1.5.9. 施密特触发器输入的滞后规范
1.1.1.6. I/O标准规范 x
1.1.1.6.1. 单端I/O标准规范 1.1.1.6.2. 单端SSTL，HSTL和HSUL I/O参考电压规范 1.1.1.6.3. 单端SSTL，HSTL和HSUL I/O标准信号规范 1.1.1.6.4. 差分SSTL I/O标准规范 1.1.1.6.5. 差分HSTL和HSUL I/O标准规范 1.1.1.6.6. 差分I/O标准规范
1.2. 开关特性 x
1.2.1. 内核性能规范 1.2.2. 外设性能规范
1.2.1. 内核性能规范 x
1.2.1.1. 时钟树规范 1.2.1.2. PLL规范 1.2.1.3. 嵌入式乘法器规范 1.2.1.4. 存储器模块性能规范 1.2.1.5. UFM性能规范 1.2.1.6. ADC性能规范
1.2.1.6. ADC性能规范 x
1.2.1.6.1. 单电源供电器件ADC性能规范 1.2.1.6.2. 双电源供电器件ADC性能规范
1.2.2. 外设性能规范 x
1.2.2.1. 高速I/O规范 1.2.2.2. 存储器输出时钟抖动规范
1.2.2.1. 高速I/O规范 x
1.2.2.1.1. 真PPDS和仿真PPDS_E_3R发送器时序规范 1.2.2.1.2. 真RSDS和仿真RSDS_E_3R发送器时序规范 1.2.2.1.3. 仿真RSDS_E_1R发送器时序规范 1.2.2.1.4. 真Mini-LVDS和仿真Mini-LVDS_E_3R发送器时序规范 1.2.2.1.5. 真LVDS发送器时序 1.2.2.1.6. 仿真LVDS_E_3R，SLVS和Sub-LVDS发送器时序规范 1.2.2.1.7. LVDS，TMDS，HiSpi，SLVS和Sub-LVDS接收器时序规范
1.2.2.1.5. 真LVDS发送器时序 x
1.2.2.1.5.1. 单电源供电器件真LVDS发送器时序规范 1.2.2.1.5.2. 双电源供电器件真LVDS发送器时序规范
1.2.2.1.6. 仿真LVDS_E_3R，SLVS和Sub-LVDS发送器时序规范 x
1.2.2.1.6.1. 单电源供电器件仿真LVDS_E_3R发送器时序规范 1.2.2.1.6.2. 双电源供电器件仿真LVDS_E_3R，SLVS和Sub_LVDS发送器时序规范
1.2.2.1.7. LVDS，TMDS，HiSpi，SLVS和Sub-LVDS接收器时序规范 x
1.2.2.1.7.1. 单电源供电器件LVDS接收器时序规范 1.2.2.1.7.2. 双电源供电器件LVDS，TMDS，HiSpi，SLVS和Sub-LVDS接收器时序规范
1.3. 配置规范 x
1.3.1. JTAG时序参数 1.3.2. POR规范 1.3.3. 远程系统更新电路时序规范 1.3.4. 用户看门狗内部电路时序规范 1.3.5. 未压缩的原始二进制文件(.rbf)大小
1. MAX 10 FPGA 器件数据表

1.1.1.5.5. 器件上电时进行校准后的OCT变化

器件上电时进行校准后，OCT阻值随着温度和电压的变化而变化。

使用下表和公式来确定最终OCT阻值，此值考虑到器件上电时进行校准后的变化。

表 14.   MAX® 10器件上电时进行校准后的OCT变化—初步此表列出了随电压和温度的变化的OCT阻值的变化百分比。
描述 额定电压 dR/dT (%/°C) dR/dV (%/mV)
器件上电时进行校准后的OCT变化 3.00 0.25 –0.027
2.50 0.245 –0.04
1.80 0.242 –0.079
1.50 0.235 –0.125
1.35 0.229 –0.16
1.20 0.197 –0.208
图 1. 器件上电时进行校准后的OCT变化的公式

公式的定义如下：

  • T1是初始温度。
  • T2是最终温度。
  • MF是倍频因子。
  • Rinitial是初始阻值。
  • Rfinal是最终阻值。
  • 下标x是指V和T。
  • ∆RV是随电压变化的阻值变化。
  • ∆RT是随温度变化的阻值变化。
  • dR/dT是器件上电时进行校准后随温度变化的阻值变化百分比。
  • dR/dV是器件上电时进行校准后随电压变化的阻值变化百分比。
  • V1是初始电压。
  • V2是最终电压。

下图给出了一个实例，计算从25°C at 3.0 V到85°C at 3.15 V的50 Ω I/O阻抗的变化。

图 2. 器件上电时进行校准后的OCT阻值计算的实例
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