Intel® Agilex™通用I/O和LVDS SERDES用户指南

ID 683780
日期 12/16/2019
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文档目录

1.2. 封装选择和I/O纵向移植支持

图 1.  Intel® Agilex™ 产品系列的移植能力—初步
  • 箭头表示封装移植路径。阴影部分代表包含在每条纵向移植路径中的器件。
  • 要实现相同移植路径中不同产品系列之间的完全I/O移植,需要限制I/O和收发器的使用,以最低的I/O和收发器数匹配产品系列。
  • 不同器件封装有不同数量的I/O bank。关于用于每个器件封装的I/O bank的总数,请参考器件管脚(device pin-out )文件。