Stratix 10 GX/SX器件概述

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ID 683729
日期 8/08/2018
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1. Intel® Stratix® 10 GX/SX器件概述
1. Intel® Stratix® 10 GX/SX器件概述 x
1.1. Intel® Stratix® 10器件系列 1.2. Intel® Stratix® 10 FPGA和SoC中的创新 1.3. FPGA和SoC特性汇总 1.4. Intel® Stratix® 10结构图 1.5. Intel® Stratix® 10 FPGA和SoC系列规划 1.6. HyperFlex内核体系结构 1.7. 异构3D SiP收发器Tile 1.8. Intel® Stratix® 10收发器 1.9. PCI Express Gen1/Gen2/Gen3硬核IP 1.10. Interlaken PCS硬核IP 1.11. 10G以太网硬核IP 1.12. 外部存储器和通用I/O 1.13. 自适应逻辑模块(ALM) 1.14. 内核时钟 1.15. 小数分频综合PLL和I/O PLL 1.16. 内部嵌入式存储器 1.17. 精度可调DSP模块 1.18. 硬核处理器系统(HPS) 1.19. 电源管理 1.20. 器件配置和安全器件管理器(SDM) 1.21. 器件安全 1.22. 使用PCI Express的通过协议配置 1.23. 部分和动态重配置 1.24. 快进编译(Fast Forward Compile) 1.25. 单粒子翻转(SEU)检错和纠错 1.26. Intel® Stratix® 10 GX/SX器件概述的文档修订历史
1.1. Intel® Stratix® 10器件系列 x
1.1.1. 可用选项
1.8. Intel® Stratix® 10收发器 x
1.8.1. PMA功能 1.8.2. PCS功能
1.18. 硬核处理器系统(HPS) x
1.18.1. Intel® Stratix® 10 HPS的主要特性
1. Intel® Stratix® 10 GX/SX器件概述

1.19. 电源管理

Intel® Stratix® 10器件采用先进的Intel 14-nm三栅极工艺技术，全新的HyperFlex内核体系结构，实现了超折叠(Hyper-Folding)，电源门控(power gating)和几种可选的降耗技术，与上一代高性能Stratix V器件相比，功耗最多可降低70%。

Intel® Stratix® 10标准功耗器件(-V)是SmartVID器件。每个SmartVID器件的核心电压电源(VCC和VCCP)必须由专用于此 Intel® Stratix® 10器件的PMBus稳压器驱动。对每个SmartVID (-V)器件必须使用PMBus稳压器，这不是可选的。在SmartVID器件制造过程中，在每个SmartVID器件中都编进一个代码，从而使PMBus稳压器能够在最佳核心电压下操作，以满足器件性能规范。

通过使用新HyperFlex内核体系结构，设计运行速度能达到上一代FPGA的2倍。有了2倍的性能和相同的所需吞吐量，设计人员就能够对数据通路宽度进行减半以节省电能。这种优化称为超折叠(Hyper-Folding)。此外，电源门控(power gating)通过下电FPGA中未使用的资源来降低它们的静态功耗。 Intel® Quartus® Prime软件在配置期间自动对诸如DSP和M20K门控的特定的未使用资源进行断电。

Intel® Stratix® 10器件中可选的降耗技术包括：

  • 可用的低静态功率器件— Intel® Stratix® 10器件具有固定的核心电压，可提供比SmartVID标准功耗器件更低的静态功耗，同时保持器件性能不变

此外， Intel® Stratix® 10器件具有Intel的业界领先的低功耗收发器，并包括一些硬核IP模块，不仅降低了逻辑资源，与软核实现相比，也实现了显著节能。一般来说，硬核IP模块的功耗要比等同的软核逻辑实现少50％。

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