Stratix 10 GX/SX器件概述

ID 683729
日期 8/08/2018
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1.19. 电源管理

Intel® Stratix® 10器件采用先进的Intel 14-nm三栅极工艺技术,全新的HyperFlex内核体系结构,实现了超折叠(Hyper-Folding),电源门控(power gating)和几种可选的降耗技术,与上一代高性能Stratix V器件相比,功耗最多可降低70%。

Intel® Stratix® 10标准功耗器件(-V)是SmartVID器件。每个SmartVID器件的核心电压电源(VCC和VCCP)必须由专用于此 Intel® Stratix® 10器件的PMBus稳压器驱动。对每个SmartVID (-V)器件必须使用PMBus稳压器,这不是可选的。在SmartVID器件制造过程中,在每个SmartVID器件中都编进一个代码,从而使PMBus稳压器能够在最佳核心电压下操作,以满足器件性能规范。

通过使用新HyperFlex内核体系结构,设计运行速度能达到上一代FPGA的2倍。有了2倍的性能和相同的所需吞吐量,设计人员就能够对数据通路宽度进行减半以节省电能。这种优化称为超折叠(Hyper-Folding)。此外,电源门控(power gating)通过下电FPGA中未使用的资源来降低它们的静态功耗。 Intel® Quartus® Prime软件在配置期间自动对诸如DSP和M20K门控的特定的未使用资源进行断电。

Intel® Stratix® 10器件中可选的降耗技术包括:

  • 可用的低静态功率器件 Intel® Stratix® 10器件具有固定的核心电压,可提供比SmartVID标准功耗器件更低的静态功耗,同时保持器件性能不变

此外, Intel® Stratix® 10器件具有Intel的业界领先的低功耗收发器,并包括一些硬核IP模块,不仅降低了逻辑资源,与软核实现相比,也实现了显著节能。一般来说,硬核IP模块的功耗要比等同的软核逻辑实现少50%。