英特尔® Agilex™ 7 FPGA和SoC器件概述

ID 683458
日期 1/10/2023
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16. 英特尔 Agilex D系列FPGA和SoC的Balls Anywhere封装设计

英特尔 Agilex D系列FPGA和SoC封装使用"balls anywhere"(焊球无处不在)封装设计。

与标准的球栅阵列(BGA)封装相比,"balls anywhere"封装有一个混合的球间距和不同尺寸的焊盘。"balls anywhere"封装有一个混合的球间距尺寸,最小的球间距为0.65 mm

图 19. 标准网格(Standard Grid)与焊球无处不在(Balls Anywhere)之间的比较


混合的球间距可帮助将封装外形尺寸减少1毫米2毫米。与标准的BGA封装相比,尽管"balls anywhere"封装尺寸较小,但能够提供相同的I/O管脚数量和兼容的电气性能。

如下图所示,混合的球栅图案中有不同大小的焊盘。这一特点简化了走线的可布线性,从降低了设计的复杂程度,减少了PCB层数以及电路板的厚度和尺寸—最终降低了板级成本并缩短了开发时间。

图 20. Balls Anywhere封装的PCB走线的布线示例