英特尔Agilex® 7电源管理用户指南

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ID 683373
日期 12/04/2023
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1. 英特尔Agilex 7电源管理概述 2. 英特尔Agilex 7功耗基础 3. 英特尔Agilex 7电源和I/O状态序列 4. 英特尔Agilex 7传感器监控系统 5. 英特尔Agilex 7电源优化技术和特性 6. Intel Agilex® 7 Power Management User Guide的文档修订历史
1. 英特尔Agilex 7电源管理概述 x
1.1. 电源系统设计阶段 1.2. 电源
1.1. 电源系统设计阶段 x
1.1.1. 选择一个电源树 1.1.2. 功耗评估 1.1.3. 功耗优化 1.1.4. 电源生成
2. 英特尔Agilex 7功耗基础 x
2.1. 功耗 2.2. 功耗评估基础 2.3. Intel® FPGA Power and Thermal Calculator 2.4. Power Analyzer
3. 英特尔Agilex 7电源和I/O状态序列 x
3.1. 概述 3.2. 上电顺序要求 3.3. 包含E-Tile的英特尔Agilex 7器件的断电顺序要求 3.4. 浮动电压 3.5. 上电复位(power-on reset)
3.2. 上电顺序要求 x
3.2.1. 电源排序期间GPIO，HPS和SDM Bank中的I/O管脚的指南
3.5. 上电复位(power-on reset) x
3.5.1. 由POR电路监控的电源
4. 英特尔Agilex 7传感器监控系统 x
4.1. 电压监测系统 4.2. 温度监测系统 4.3. 传感器设计考量 4.4. 温度读取设计示例
4.1. 电压监测系统 x
4.1.1. 电压传感器传输功能
4.2. 温度监测系统 x
4.2.1. 本地温度传感器 4.2.2. 远程温度感应二极管 4.2.3. 温度传感器位置 4.2.4. 检索本地温度传感器读数 4.2.5. 温度传感器错误代码
4.2.3. 温度传感器位置 x
4.2.3.1. 获取收发器Bank的大致位置
4.3. 传感器设计考量 x
4.3.1. 电压监控设计指南 4.3.2. 温度监控设计指南 4.3.3. 收发器Tile本地温度传感器设计指南 4.3.4. 指南：校准与英特尔Agilex 7 Remote TSD连接的温度传感芯片 4.3.5. 指南：读取R-Tile本地温度传感器
4.4. 温度读取设计示例 x
4.4.1. 目录结构 4.4.2. 硬件和软件要求 4.4.3. 温度读取设计示例描述 4.4.4. 使用温度读取设计示例 4.4.5. 验证设计示例与Mailbox Client with Avalon® Streaming Interface IP之间的交互
4.4.4. 使用温度读取设计示例 x
4.4.4.1. 打开温度读取设计示例 4.4.4.2. 编译温度读取设计示例和生成软件目标文件 4.4.4.3. 编程和启动温度读取设计示例 4.4.4.4. 发送命令到温度读取设计示例
4.4.4.4. 发送命令到温度读取设计示例 x
4.4.4.4.1. 温度读取设计示例的默认命令
5. 英特尔Agilex 7电源优化技术和特性 x
5.1. SmartVID标准电源器件 5.2. DSP和M20K电源门控 5.3. 时钟门控(Clock Gating) 5.4. 电源感应线(Power Sense Line) 5.5. Intel Quartus Prime软件中的功耗优化技术
5.1. SmartVID标准电源器件 x
5.1.1. 英特尔Agilex 7器件中SmartVID功能实现 5.1.2. SDM Power Manager 5.1.3. 温度补偿 5.1.4. 英特尔Agilex 7电源管理和VID实现指南
5.1.2. SDM Power Manager x
5.1.2.1. PMBus Master模式 5.1.2.2. PMBus Slave模式 5.1.2.3. 故障安全机制 5.1.2.4. 故障管理和错误报告
5.1.4. 英特尔Agilex 7电源管理和VID实现指南 x
5.1.4.1. 指定电源管理(Power Management)和VID参数和选项
5.1.4.1. 指定电源管理(Power Management)和VID参数和选项 x
5.1.4.1.1. 配置管脚参数 5.1.4.1.2. 电源管理和VID参数 5.1.4.1.3. 电源管理和VID接口QSF约束指南
1. 英特尔Agilex 7电源管理概述
2. 英特尔Agilex 7功耗基础
3. 英特尔Agilex 7电源和I/O状态序列
4. 英特尔Agilex 7传感器监控系统
5. 英特尔Agilex 7电源优化技术和特性
6. Intel Agilex® 7 Power Management User Guide的文档修订历史

4.2.3. 温度传感器位置

Intel® Agilex™ 本地和远程TSD位于内核架构和收发器tile中。内核架构中有多个本地温度传感器位置，每个收发器tile中有一个位置。
图 9. 温度感应二极管位置— Intel® Agilex™ AGF 006和AGF 008此图显示了温度传感器的大致位置，并非按比例绘制。此图显示了一个包含P-tile收发器的器件。E-tile收发器每个位置有四个本地TSD。下图是器件的顶视图，如 Intel® Quartus® Prime Chip Planner中所示。
图 10. 温度感应二极管位置— Intel® Agilex™ AGF 012, AGF 014, AGF019, AGF 022, AGF023, AGF 027, AGI019, AGI 022, AGI023, and AGI 027此图显示了温度传感器的大致位置，并非按比例绘制。此图显示了一个包含P-tile收发器的器件。E-tile收发器每个位置有四个本地TSD。下图是器件的顶视图，如 Intel® Quartus® Prime Chip Planner中所示。
注： 收发器tile的可用性因 Intel® Agilex™ 器件而异。HPS模块仅在 Intel® Agilex™ SoC FPGA中可用。
  • 要监控HPS温度，请使用位置4中的TSD 1。
  • 要监控SDM温度，请使用位置0中的TSD。
图 11. Bit Format to Mailbox Client with Avalon® Streaming Interface IP，指定要读取的本地TSD要指定要读取的本地TSD，请提供固定长度十六进制代码的32-bit值的Mailbox Client with Avalon® Streaming Interface IP。
表 6.  本地温度传感器位置和等效远程TSD管脚名称温度传感器位置如上图所示。并非所有位置都有远程TSD。在有远程TSD的位置中，远程TSD在物理上位于标记为本地TSD 1的本地TSD旁边。
位置编号 产品类别

传感器位置

[31..16]

(十六进制代码)

支持的通道 3

(将传感器位掩码[15..0]指定为十六进制值)

等效的远程TSD管脚名称

(在传感器位置中的本地TSD 1旁边)

AGF 006

AGF 008

AGF 012

AGF 014

AGF019

AGF 022

AGF023

AGF 027

AGI019

AGI 022

AGI023

AGI 027
0 Yes Yes 0000 1, 0

TEMPDIODE0Ap / TEMPDIODE0An

1 Yes Yes 0001 2, 1, 0 4 —
2 Yes Yes 0002 2, 1, 0 4

TEMPDIODE0Cp / TEMPDIODE0Cn

3 Yes Yes 0003 2, 1, 0 4 —
4 Yes Yes 0004 2, 1, 0 4 —
5 Yes Yes 0005 6, 5, 4, 3, 2, 1, 0 5

TEMPDIODE1p / TEMPDIODE1n

7 — Yes 0007 6, 5, 4, 3, 2, 1, 0 5

TEMPDIODE3p / TEMPDIODE3n

8 Yes Yes 0008 6, 5, 4, 3, 2, 1, 0 5

TEMPDIODE4p / TEMPDIODE4n

10 — Yes 000A 6, 5, 4, 3, 2, 1, 0 5

TEMPDIODE6p / TEMPDIODE6n

相关信息
3 对于有多个本地TSD的传感器位置，channel 0 (mask [0])返回特定位置的本地TSD中的最高温度。对于有一个本地TSD的传感器位置，channel 0返回与channel 1相同的值。
4 channel 2 (mask [2])仅在选定的产品器件中可用
5 channel 2到channel 6 (masks [6..2])仅适用于R-tile ([6..2]，F-tile ([5..2])和E-tile ([4..2])收发器tile。
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