英特尔®Gaudi® 3 AI加速器HLB-325底板产品简报

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2024-06-04
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描述

英特尔®Gaudi® 3主板（HLB-325）可容纳8张英特尔®高地® 3人工智能加速器OAM夹层卡，为客户提供易于迁移至其AI服务器设计的模块子系统。HLB-325 实现了 8 台英特尔®Gaudi® 3 加速器之间双向 4.2 太字节（TB）带宽的全对全连接，无需单独的交换集成电路。

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Intel® Gaudi® 3 AI Accelerator HLB-325 Baseboard Product Brief
The Intel® Gaudi® 3 baseboard (HLB-325) accommodates 8 Intel® Gaudi® 3 AI accelerator OAM mezzanine cards and provides customers a module subsystem that is easy to migrate into their AI server designs.
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