HiGig / HiGig+ / HiGig 2

Broadcom HiGig* 和 HiGig+* 协议使用增强型 XAUI PHY，并使用 12 个字节的 HiGig 报头标记每个数据包。HiGig+ 将 XAUI PHY 线路速率从每通道 3.125 Gbps 扩展到 3.75Gbps。HiGig 2 将 XAUI PHY 线路速率扩展到 6.375 Gbps。对这些协议使用增强型 XAUI PHY 的动机是添加交换功能，例如服务质量 (QoS)、端口中继、跨设备的镜像和链路聚合，而标准 XAUI 不提供这些功能。

符合 HiGig 和 HiGig+ 的英特尔® 设备包括：

  • Arria® 10 FPGA
  • Stratix® V GT FPGA（多达 4 个通道，速率高达 28.05 Gbps，32 个通道，速率高达 12.5 Gbps）
  • Stratix® V GX FPGA（多达 66 个通道，速率高达 14.1 Gbps）
  • Stratix® V GS FPGA（多达 48 个通道，速率高达 14.1 Gbps）
  • Stratix® IV GX FPGA（多达 32 个通道，速率高达 8.5 Gbps，以及多达 16 个附加通道，速率高达 3.2 Gbps）
  • Stratix® IV GT FPGA（多达 24 个通道，速率高达 11.3 Gbps；高达 24 个附加通道，速率高达 6.375 Gbps）
  • Stratix® II GX FPGA（多达 20 个通道，速率高达 6.375 Gbps）
  • Arria® II GX FPGA（多达 16 个通道，速率高达 3.75 Gbps）

您可以使用这些设备实现任何基于 XAUI、HiGig 或 HiGig+ 的接口。