英特尔® 下一代 10 nm FPGA

借助英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构、112Gbps 收发器和 PCIe* Gen4 引领变革。

英特尔下一代 FPGA 将采用英特尔自己的 10 nm 芯片制造工艺技术 - 全球最先进的 FinFET 工艺技术。FPGA 产品的代号为“Falcon Mesa”,将主要面向数据中心、无线 5G、网络功能虚拟化 (NFV)、汽车、工业和军事/航空应用的加速和计算需求。 

采用英特尔行业领先的 10 nm FinFET 工艺技术全面提升性能

Falcon Mesa 10nm FPGA 将继续传承英特尔® FPGA 收发器技术的创新与领导地位。

  • 112 Gbps 串行收发器链路可全面满足下一代数据中心、企业和网络环境中最为严苛的带宽要求。 

  • 最新外设互联包括面向下一代数据中心的 PCI Express* Gen4 x16,它支持高达 16 GT/秒的每通道数据速率。

全新 FPGA 系列还采用了当前英特尔® Stratix® 10 14nm FPGA 家族中多项创新技术。

  • 英特尔下一代嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 封装技术可继续保证异构 3D 系统封装 (SiP) 集成的领先地位。第二代技术经过优化,可显著提升单体 FPGA 架构的收发器性能。

  • 支持下一代高带宽内存 (HBM) 的 DRAM 内存架构性能比独立内存解决方案高 10 倍,且具备小巧的外形、低功耗等卓越优势。

  • 下一代英特尔® HyperFlex™ 架构 - 整个 FPGA 架构都使用超级寄存器,针对 10nm 极致性能进行了优化。第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构结合英特尔® Quartus® Prime 和高水平设计工具,可为下一代系统提供所需的最高性能和效率。

    如欲了解更多信息,请联系您当地的英特尔可编程解决方案组销售代表。

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