英特尔® 至强融核™ 协处理器是 PCI Express* 外形插卡,与英特尔® 至强® 处理器协同工作,使高度并行代码获得显著的性能提升 — 每个协处理器高达 1.2 双精度兆次浮点运算(浮点操作/秒)1。采用英特尔 3-D 三栅极晶体管 22 纳米处理技术制造,相较于英特尔® 至强® 处理器,每个协处理器具有更多内核、更多线程和更广泛的向量执行单元。高并行度很好地补偿了每个内核速度上的不足,从而为高度并行化工作负载交付高水准的总体性能2 3 4

产品

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特性与优势

大多数应用程序仍将可借助英特尔® 至强® 处理器发挥出自身最高性能,但某些高度并行化的应用程序将通过使用英特尔® 至强® 融核™ 协处理器获得巨大裨益。为充分利用英特尔® 至强融核™ 协处理器,应用程序必须扩展至 100 个以上软件线程,并广泛运用向量或有效利用比英特尔® 至强® 处理器上可用的更多本地内存带宽。应用高度并行应用程序的领域可包括:动画制作、能源、金融、生命科学、制造、医疗、公共事业、天气等领域。

了解有关英特尔® 集成众核架构(英特尔® MIC 架构)开发的更多信息

由于英特尔® 至强® 处理器和英特尔® 至强融核™ 协处理的语言、工具以及应用程序均可兼容,因此,您目前完全可以考虑对资源进行“重复使用”,而不是“重新编码”。单个编程模型,可处理您的所有代码。英特尔至强融核™ 协处理器为开发人员提供为至尊并行度而优化的硬件设计点,不需要他们重新构建架构或重新编写代码。无需重新考虑整个问题或学习新的编程模型;只需重新编译并优化使用熟悉的工具、库和运行时的现有代码。通过维护英特尔® 至强® 处理器和英特尔® 至强融核™ 协处理器之间的单个源代码,开发人员只要完成一次并行优化,便可最大限度地发挥处理器和协处理器的性能。与图形处理单元不同 (GPU),协处理器完全可以采用 IP 地址,可以运行已卸载代码,并且支持消息传递接口 (MPI) 等标准。

为合适的任务挑选合适的工具。借助英特尔® 至强® 处理器,您将拥有处理并行组件和串行组件的相关高性能计算 (HPC) 工作负载所需的计算能力。英特尔® 至强融核™ 协处理器经优化后,非常适合处理高度并行化的工作负载,其所带来的可编程性优势包括单独源代码、融合 ISA 以及公共环境等。

购买信息


浏览提供搭载英特尔® 至强融核™ 协处理器的系统的公司列表。

产品和性能信息

1

声明基于对单个处理器理论峰值双精度性能的计算。16 DP FLOPS/时钟/内核 * 61 核* 1.238 GHz = 1.208 TeraFLOPS。

2

英特尔® 技术的特性和优势取决于系统配置,并可能需要支持的硬件、软件,或服务激活。性能因系统配置而各有所异。没有计算机系统能够做到绝对安全。请查询您的系统制造商或零售商,或访问 http://www.intel.com 了解更多信息。

3

在性能检测过程中涉及的软件及工作负载可能只对英特尔微处理器上的性能进行了优化。性能测试(如 SYSmark 和 MobileMark)使用特定的计算机系统、组件、软件、操作系统和功能进行测量。对这些因素的任何更改可能导致不同的结果。您应该查询其他信息和性能测试以帮助您对正在考虑的购买作出全面的评估,包括该产品在与其他产品结合使用时的性能。如欲了解更多信息,请访问 www.intel.com/benchmarks

4

所描述的降低成本方案仅用作示例,表明某些基于英特尔® 的产品在特定环境和配置下会如何影响未来的成本,并节约成本。环境各不相同。英特尔不保证任何成本和成本的节约。