基于英特尔® 酷睿™ 处理器的平台,智能系统: 简介

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基于英特尔® 酷睿™ 处理器的平台,智能系统: 简介

产品概述
第三代智能英特尔® 酷睿™处理器采用业界领先的 3D 三栅极晶体管 22 纳米处理技术,提供卓越的性能、增强的媒体和图形功能以及灵活性,使其成为各种智能系统的理想之选,包括零售交易终端、数字标牌、数字安全和监控、游戏平台、工业自动化和医疗设备。正如第二代英特尔酷睿处理器系列,完全集成 CPU、媒体/图形功能和内存控制器可减少整体平台占用空间并节省主板空间。

这些处理器提供四核和双核功能,其性能和热设计功率 (TDP) 选项范围从 17 W 到 45 W。采用 BGA 封装的处理器支持纠错码内存。与移动式英特尔® HM76 或移动式英特尔 QM77 高速芯片组配合使用时,此平台加快了与集成的下一代 I/O 技术(如 PCI Express* Gen 3.0 和 USB 3.0)的连接性。英特尔® 快速启动技术提供了增强的系统响应性,而对 DDR3L 内存的支持则提高了能效。

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