基于英特尔® 处理器的通信平台: 图表

本结构图提供对所示英特尔® 平台的功能、性能和连接性的说明。这些处理器基于英特尔® 微体系结构(前身为 Ivy Bridge)并采用 22 纳米工艺技术制造,专为提供双核和四核选项、热设计功率 (TDP) 范围为 15W 到 40W 的单插槽系统而设计。当与英特尔® 通信芯片组 89xx 系列配合使用时,此平台将英特尔® 架构的可扩展性延伸至占用空间更小的通信应用和智能系统,且无需牺牲工作负载加速、多核处理和虚拟化等标准行业功能的性能。

英特尔® 至强™、英特尔® 酷睿™、英特尔® 奔腾® 处理器与英特尔® 通信芯片组 89xx 系列(前身为 Crystal Forest/ Gladden Refresh (Ivy Bridge Gladden + Cave Creek)) >


Intel® Embedded Design Center

INTERACTIVE BLOCK DIAGRAM

更多信息

设计资源

微博热点速递

微博热点速递