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本结构图提供对所示英特尔® 处理器平台的功能、性能和连接性的说明。体验业界标准 x86 架构的智能性能、能效、集成显卡和纠错码 (ECC) 内存。此双芯片平台采用英特尔® AES 新指令,以帮助加快数据加密和解密速度。
了解有关采用移动式英特尔® QM57 和移动式英特尔® HM55 高速芯片组的英特尔® 酷睿™ i7 处理器、酷睿™ i5 处理器、酷睿™ i3 处理器和赛扬® 处理器(前身为 Calpella/Calpella+ECC (Arrandale/Arrandale+ECC + Ibex Peak))的更多信息>
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Read the overview, highlights, features and benefits of the Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i5 and Intel® Core™ i3 Processor-based Platforms for Embedded Computing.
文件类型/大小: PDF 834KB
版本: 004 : 2010年 7月
使用此文档来获得对平台、软件、和组件(包括配置、特性、益处和规范数据等)的高层次概述。
版本: 2 : 2010年 8月
面向移动式英特尔® QM57 高速芯片组和英特尔® 酷睿™ 处理器系列的开发工具提供高性能、高能效、智能显卡和 ECC 内存。
版本: 002 : 2010年 3月
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Processor series enables high-quality digital signs, medical diagnostics, and video analytics.
Overview: Highlights the new features and advancements of the platform. (v.001, July 2011)
Technology that puts devices in lower power states when workload decreases. (v.1, Jan. 2011)
How better visuals, performance, and lower power and thermals improve platforms for embedded designs.
The largest electronic vote in the world is in Brazil. A better future driven by intelligent connected technology from Intel.
Demos set-up, software, oscilloscope settings, and power delivery assessments. (v.001, Mar. 2010)
Demos tools, oscilloscope, platform, waveform analysis, SigTest software, and reports. (v.001, Mar. 2010)
Demonstrates how to use a USB drive to boot a customer reference board to DOS. (v.1, June 2010)
Webinar details AltiVec* SIMD macros translator migration to Intel® processors. (v.1, May 2009)
A discussion of experimental techniques for rapid mitigation of phishing and spam. (v.1 June 2009)
Research on building a network device for improving peer-to-peer traffic control. (v.1, June 2009)
Discusses increasing throughput for multi-core processors. (v.1, June 2009)
Shows how to view tasks on VxWorks and compile objects exposed to debugging. (v.1, June 2009)
Shows how to view tasks on Linux and compile objects exposed to debugging. (v.1, June 2009)
先前为 Calpella/Calpella+ECC(Arrandale/Arrandale+ECC + Ibex Peak)
Datasheet, Vol. 1: Details for processors include power and thermal management. (v.1, Jan. 2010)预览 | 下载
Datasheet, Vol. 2: Processor details include registers and system address map. (v.1, Jan. 2010)预览 | 下载
Spec Update: Datasheet errata, spec changes/clarifications, and doc changes. (v.1, Dec. 2011)预览 | 下载
先前为 Embedded Huron River(Sandy Bridge + Cougar Point)
平台具备可实现单一主板可扩展性的双通道内存和 PCI Express* 控制器。
多核平台满足性能密集、功耗低嵌入式应用的需求。
先前为 Montevina(Penryn + Cantiga)